詳細(xì)摘要： 光譜橢偏儀 SENpro 具有操作簡單，測量速度快，能對不同入射角的橢偏測量數(shù)據(jù)進(jìn)行組合分析等特點(diǎn)。光譜范圍為 370 到 1050 nm。SENpro 的光譜...
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上海德竹芯源科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 光譜橢偏儀 SENpro 具有操作簡單，測量速度快，能對不同入射角的橢偏測量數(shù)據(jù)進(jìn)行組合分析等特點(diǎn)。光譜范圍為 370 到 1050 nm。SENpro 的光譜...
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詳細(xì)摘要： 激光橢偏儀 SE 400adv 測量透明薄膜的厚度和折射率指數(shù)，具有測量速度、亞埃級別的厚度精度和折射率測定的精度。多角度測量允許使用激光橢偏儀 SE 400a...
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詳細(xì)摘要： RM1000 和 RM2000 代表 SENTECH 反射儀。臺式裝置包括高度穩(wěn)定的光源、具有自動準(zhǔn)直透鏡和顯微鏡的反射光學(xué)部件、高度和傾斜可調(diào)的樣品臺、光譜光...
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詳細(xì)摘要： 高分辨率X射線衍射儀，主要用途為測量 Si, Ge, SiC, GaN, InGaN, AlGaN, GaAs, InP, AlN, GaSb 等化合半導(dǎo)體材料...
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詳細(xì)摘要： 2830 ZT 波長色散 X 射線熒光 (WDXRF) 晶圓分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圓分析儀專門針對半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)存儲行業(yè)而...
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詳細(xì)摘要： Camtek為半導(dǎo)體行業(yè)提供廣泛的檢測和量測解決方案。Camtek的檢測和量測設(shè)備能夠在高產(chǎn)量下可靠地檢測出有缺陷的IC，確保只有已知良好的芯片才能最終交付給客...
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詳細(xì)摘要： PHI Quantera II 掃描XPS探針是 ULVAC-PHI 公司新研發(fā)的XPS分析儀器，是在 Quantum 2000 和 Quantera SXM ...
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詳細(xì)摘要： 動態(tài)二次離子質(zhì)譜儀（D-SIMS）是使用一次離子束（通常是Cs源）轟擊樣品表面，而產(chǎn)生二次離子，然后用質(zhì)譜分析儀分析二次離子的質(zhì)荷比（m/q），從而得知元素在樣...
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詳細(xì)摘要： PHI 4700 以 AES 分析技術(shù)為基礎(chǔ)，搭配高靈敏度的半球型能量分析器、 10 kV LaB6 掃描式電子槍、5 kV 浮動柱狀式Ar離子槍及高精密度的自...
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詳細(xì)摘要： PHI Quantes 雙掃描 XPS 探針是以 Quantera II 系統(tǒng)為基礎(chǔ)，進(jìn)行技術(shù)升級后得到的新版本。PHI Quantes 的主要特點(diǎn)，是擁有同焦...
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詳細(xì)摘要： PHI 710 掃描俄歇納米探針是一臺高性能的俄歇電子能譜（AES）儀器。該設(shè)備能分析納米級特征區(qū)域，超薄薄膜和多層結(jié)構(gòu)材料表界面的元素態(tài)和化學(xué)態(tài)信息。作為高空...
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詳細(xì)摘要： LUXET THERMO 100 是一款全國產(chǎn)化的鎖相紅外顯微成像系統(tǒng)。配備了全自動運(yùn)動系統(tǒng)、高靈敏度制冷型中波紅外相機(jī)、廣角鏡頭與大倍率顯微鏡頭、高壓源表，可...
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詳細(xì)摘要： LUXET THERMO 50 是一款基于非制冷紅外相機(jī)的鎖相紅外顯微成像系統(tǒng)。配備了電動垂直運(yùn)動系統(tǒng)、高幀頻長波紅外相機(jī)、廣角鏡頭與顯微鏡頭、高壓源表，可以適...
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詳細(xì)摘要： Strain Viewer 內(nèi)應(yīng)力檢測儀具備透光材料內(nèi)應(yīng)力分布測量及缺陷篩查等檢測功能。
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詳細(xì)摘要： PHI X-tool 是 PHI XPS 系列產(chǎn)品中的新成員。（同時結(jié)合了PHI Quantera-II 和PHI VersaProbe-III的功能）PHI ...
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詳細(xì)摘要： Stress Mapper 晶圓翹曲應(yīng)力測量儀具備三維翹曲（平整度）、薄膜應(yīng)力、納米輪廓、宏觀缺陷成像等檢測功能，適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開發(fā)、玻璃...
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-08-08 在線留言
詳細(xì)摘要： VersaProbe 4 配置了新設(shè)計的能量分析器，能實現(xiàn)從微區(qū)到大面積的高靈敏度分析。同時還具備高精度的角度接受器、自動荷電中和技術(shù)以及多樣化的選配方案等特性...
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詳細(xì)摘要： nanoTOF 3 是新一代的 TOF-SIMS，擁有新外觀、緊湊設(shè)計，以及更強(qiáng)性能。
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詳細(xì)摘要： 采用加熱和超聲波方式實現(xiàn)集成電路或器件的鍵合引線的楔焊、球焊及楔焊和球焊的結(jié)合。
產(chǎn)品型號：所在地：上海更新時間：2024-08-08 在線留言
詳細(xì)摘要： 平行封焊機(jī)是將電子零部件放入底座后、加蓋進(jìn)行氣密封裝。就是將底座里的電子零部件與外界隔離、保證長時間穩(wěn)定運(yùn)行。這就是氣密封裝。底座中的電子零部件多為石英晶體、微...
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