上海德竹芯源科技有限公司
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高分辨率X射線衍射儀，主要用途為測量 Si, Ge, SiC, GaN, InGaN, AlGaN, GaAs, InP, AlN, GaSb 等化合半導體材料的單晶和外延層材料的結晶完整性，外延層及相應半導體器件結構的組分、厚度、弛豫度等參數的測定，外延結構的晶格失配及應變狀態分析，X-Y map均勻性分析，雙軸晶和三軸晶X射線衍射，對稱和非對稱掃描，Out-of-plane 和 In-plan......
設備功能
● 倒易空間掃描(RSM) – 一分鐘完成自動掃描及自動分析
● 高分辨衍射(HRXRD) – W/2T，2T/W，2T……掃描
● 搖擺曲線(Rocking Curve) – W 掃描
● 反射率(XRR) – 材料密度，厚度，粗糙度(Option)
● 晶格參數(Lattice parameter)，晶向(Orientation)及晶面鑒定(Reflection plane)
● 切角(Off-Cut)及平辺方向(Flat)鑒定
● 晶體缺陷鑒定(Defect)
● 曲率半徑鑒定(Curvature)
● 應力(Strain)及弛裕度(relaxation)鑒定
● 晶格失配率鑒定(Mismatch)
● 成份分析，厚度分析
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