上海德竹芯源科技有限公司
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PHI X-tool 是 PHI XPS 系列產品中的新成員。（同時結合了PHI Quantera-II 和PHI VersaProbe-III的功能）PHI X-tool 設計的主要目的在于降低對操作人員個人經驗的要求，操作人員可觸屏操作，就可完成自動進樣、自動檢測分析、自動生成測試報告。PHI X-tool 消除了操作人員對表面分析經驗不足的問題，使分析工作變得更簡單，且更有效率。
特點
配有多種樣品觀察系統
● X-tool 中包括了多種樣品觀察系統，可方便地做出樣品定位。使用者在分析時可采用合適的方式去進行定位并精準地找到需要分析的位置。
a) 進樣室照片 – 可瀏覽整個 75×75 mm的樣品托上的所有樣品，方便快速定位。
b) 樣品實時光學影像 – 可實時的知道目前樣品在儀器內部所準備分析的位置。
c) SXI 掃描X射線成像 – 直接由X射線產生的二次電子像，精準的微區定位分析。
可以非常簡易地進行自動分析操作
● X-tool 在基于 PHI 公司的掃描聚焦型X射線的設計的基礎上，再加上 X-tool 上新開發的非常簡易的觸碰屏操作軟件，不管是大于 1.4 mm 的大面積分析，還是小于 50 um 的小區域分析，都可通過 3 個簡單的程序在自動的分析隊形中一次性完成設定，大大增加了儀器的效率和效益。
高速的化學態成像分析
● 掃描聚焦 X 射線系統配合高靈敏度的探測器，PHI X-tool 可以在 Unscan 模式的采譜方式下快速地完成 XPS 的成像分析，成像的過程永遠是先譜后圖而非帶有高度不確定性的先圖后譜。所得的數據可使用 PHI MultiPak 分析數據軟件去進行 Linear Least Square (LLS) 處理，得到化學態成像的精準結果。
C 1s 有機碳污染分布 / C 1s有機碳中和氧有鍵結的結構分布 / O 1s 的分布 / 2種不同的C 1s化學態的分布迭圖
的硬件設計
● PHI X-tool 的微聚焦X射線可以把分析面積范圍設定在 20 um 到 1.4 mm 之間，而且系統配備了 PHI 的全自動雙束中和系統，可以一次性地對不管是大面積或微區樣品，導體或絕緣體，有機或無機材料進行程序化自動分析，也可對樣品材料表面進行面掃成像。PHI X-tool 上更配有離子源，可對樣品刻蝕以進行 XPS 的深度分析。
應用范圍
● Micro-Electronics 微電子，電子封裝
● Polymer 高分子材料
● Tribology 摩擦學
● Magnetic 磁性材料，硬盤，藍光光盤
● Display Industries 顯示工業
● Graphene 石墨烯
● Catalysis 催化劑
● Energy-related 能源產業
● Glass 玻璃
● Metal 金屬
● Ceramic 陶瓷
● Semi-conductors 半導體
● Bio-Medical 生醫科學
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