上海德竹芯源科技有限公司
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2830 ZT 波長色散 X 射線熒光 (WDXRF) 晶圓分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圓分析儀專門針對半導體和數據存儲行業而設計，該儀器可為多種晶片（厚達 300 mm）測定層結構、厚度、摻雜度和表面均勻性。
持續的性能和速度
● 4 kW SST-mAX X射線管配備了 ZETA 技術，可消除X射線管老化效應。 這種性能可在X射線管整個壽命期間得到保持，同時高靈敏度與 ZETA 技術相結合，確保了在X射線管壽命期間可一直提供快速的分析和簡短的測量時間。ZETA 技術減少了對于漂移校正和重新校準的需求，從而提高了儀器的生產率和正常運行時間。
正常運行時間大大提升
● 傳統X射線管會出現鎢燈絲揮發，從而導致光管鈹窗內部出現沉淀物污染鈹窗。 使用此類X射線管的儀器需要定期進行漂移校正以補償下降的強度，尤其是對于輕元素而言。
● 2830 ZT 采用 SST-mAX 射線管解決了這一漂移問題，從而大大提升了正常運行時間并能隨著時間的推移維持儀器精度。
易于使用
● 2830 ZT 配置 SuperQ 軟件，該軟件包含了 FP Multi —— 一個專門針對多層分析開發的專用軟件包。 該軟件的用戶界面確保即使是沒有經驗的操作員也能對多層進行全自動的基本參數分析。
● 該儀器的 SuperQ 軟件具有多種易于使用的模塊，這些模塊能方便研究者和工程師進行靈活操作。可以輕松切換配方和調整設備參數以適應用戶偏好。
FALMO-2G
● FALMO-2G 可輕松集成到任意實驗室或晶片廠中：從簡單的人工托架裝載到全自動。 靈活的設計讓晶片廠經理能選擇 FOUP、SMIF 或開放式裝入端口，配有一個或兩個裝入端口配置。各種配置的 FALMO-2G 均受到符合GEM300 的軟件支持。FALMO-2G 的占地空間大大降低，而沒有損失靈活性、功能。
樣品處理
● 直接進樣 100 - 300 毫米的晶片；較小的尺寸可通過特殊適配器處理
● FOUP、SMIF、開放式載盤和手動進樣選項可用
● 高達每小時 25 塊晶片的樣品處理能力
X射線管
● SST-mAX75，超尖銳端窗射線管，SST-mAX50 為選配
● 測量點尺寸 40 和 10mm；可測量其他點尺寸
● ZETA 技術
通道
● 最多 24 個固定通道
● 值 (M) 2 個測角儀
● 高性能硼通道，以獲得高靈敏度和處理量
● 適用于 B、C、N、O、F、Mg、Wsix、TiSix、CoSix 的專用高性能通道，具有高靈敏度和高處理量
● 氬氣 / 甲烷混合氣體
● 流氣探測器
● 封閉式計數器
● 掃描儀 10° - 100° 2θ
● 帶有 300 µm 鈹窗的閃爍式探測器
安裝
● 符合 SEMI S2 / S8
● 符合 SECS / GEM
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