一、應用領域
該設備用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系沉積。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜,亦可鍍鐵磁材料。圖示鍍膜機為雙腔室,共用高真空系統;為避免交叉污染,一個腔室可實現電子槍/電阻蒸發鍍膜,另一腔室可實現濺射鍍膜。
二、性能參數
1. 極限真空壓力:5×10-5Pa;
2. 磁控靶:直徑Φ50 數量:2-4只;
3. 靶單位面積功率:(W/cm2)5~20;
4. 靶電源功率(W):DC500W,RF500W;
5. 基片加熱溫度:0~500℃可控;
6. 工藝氣體:MFC 1-3路;
7. 樣品架:公轉 2-20rpm可調;
8. 電子槍:1套 6-10KW 電(氣)動擋板;
9. 蒸發電源:數量:1-2組 功率:2KW 電壓:0-35V;
10. 其它配置:偏壓、膜厚儀、薄膜規、磁控靶電(氣)動擋板可選;