關鍵詞：磁控濺射、電子束蒸鍍、超高真空、金屬膜、氧化膜、約瑟夫森結、超導、量子器件、量子比特、
多腔體、Qubit、UHV、鈮基超導、氮化鈮、鈦氮化鈮、NbTiN、NbN、sputtering system
Evaporation system、Nb-based superconductor、超導鋁結、Josephson junction
型號：MEB 550S4 產地：歐洲； 應用：沉積Al、Nb、NbN、NbTiN等各種超導結
磁控濺射和電子束蒸發鍍膜一體機是納米器件制備中的儀器，用于制備各種高純金屬薄膜和氧化物薄膜。開展量子計算機實驗研究，如基于金剛石NV色心，離子阱，超導量子結，量子點電子自旋的研究，均需要蒸鍍/濺鍍各種高質量金屬薄膜來制備量子器件。
配置概要：
1、 系統配有多個腔室：UHV蒸發室、UHV濺射室等，用于制備約瑟夫森結。
2、 電子束蒸發源：（4-6）x 15cc，6-15KW，2-10KV可調。
3、 濺射室配有多個磁控靶源，每個靶源有獨立的擋板，配備獨立氣路。
4、 可以注入多種氣體，進行氧化處理，并且可控制其壓強。
5、 樣品臺可以適用于3英寸以上晶片，且具有樣品臺傾斜和旋轉功能。
6、 樣品襯底在鍍膜前可以通過離子槍進行清潔。
7、 主要真空腔真空度可達10-9 Torr。
8、 可以沉積幾乎任何金屬及氧化物薄膜。
9、 蒸鍍厚度控制速度分辨率: 0.001nm/s
10、 整個系統全自動控制，支持半自動和手動模式。
代表用戶：數個超導及量子器件研究實驗室。
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