興森科技昨晚發(fā)布公告，稱公司董事會審議通過子公司廣州興森快捷電路科技實施集成電路封裝載板建設(shè)項目的議案，將投資4.05億元建一條集成電路封裝載板生產(chǎn)線。
　　
　　據(jù)公告介紹，該生產(chǎn)線位于廣州市蘿崗區(qū)科學(xué)城（000975）。項目計劃建設(shè)期限為12個月，建設(shè)6個月后邊建設(shè)邊生產(chǎn)，建成后分3年達產(chǎn)，預(yù)計達產(chǎn)后年產(chǎn)值約5億元。該項目資金全部自籌，其中銀行貸款20，000萬元。
　　
　　興森科技表示，傳統(tǒng)封裝基板制造業(yè)定位于大規(guī)模量產(chǎn)，難以適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的需求。興森快捷在“快速準時交貨”的樣板、快件、小批量板供應(yīng)模式上保持的優(yōu)勢，將在該項目中得以發(fā)揮，可快速響應(yīng)各類客戶的需求，協(xié)助客戶節(jié)省研發(fā)及生產(chǎn)時間，適應(yīng)終端市場快速變化的趨勢。完成本項目后，公司將達到月加工基板品種數(shù)1000款，平均交貨期15天的小批量封裝基板、及5天交貨的快件加工能力。