納米級控溫系統(tǒng)：采用半導體熱泵與高頻電磁加熱復(fù)合技術(shù)，配備量子級鉑電阻傳感器（分辨率 0.001℃），實現(xiàn) - 50℃-400℃全溫域精準控溫（靜態(tài)精度 ±0.05℃，動態(tài)波動≤±0.1℃）。針對大型模具的溫度均勻性要求，通過 CFD 流場仿真優(yōu)化熱媒循環(huán)路徑，確保模具型腔各點溫差≤±0.3℃。相比傳統(tǒng)設(shè)備，精密零件的尺寸公差控制能力提升 5 倍以上，材料熱處理后的硬度偏差縮小至 ±1HRC，有效消除因溫度波動導致的產(chǎn)品超差。
智能自適應(yīng)算法：搭載 32 位高速處理器與深度學習型 PID 控制系統(tǒng)，實時采集負載熱容量、環(huán)境溫度、熱媒流速等 16 路參數(shù)，通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法預(yù)測溫度變化趨勢，提前 50ms 調(diào)節(jié)加熱 / 制冷功率。支持 100 組溫度 - 時間工藝曲線存儲，可根據(jù)模具熱慣性自動修正控溫參數(shù)（如壓鑄模具需強化升溫速率，注塑模具需優(yōu)化保溫穩(wěn)定性）。操作人員通過 15.6 寸 4K 觸摸屏進行曲線編輯，系統(tǒng)支持與 CNC、MES 系統(tǒng)無縫對接，實現(xiàn)工藝參數(shù)的無紙化追溯。
航空航天精密制造：用于飛機發(fā)動機葉片（鈦合金）的等溫鍛造模具控溫，確保葉片型面公差≤±0.01mm，金相組織均勻性提升 40%，滿足航空級零件的疲勞強度要求（≥10?次循環(huán)）。
醫(yī)療植入體加工：在人工關(guān)節(jié)（鈷鉻鉬合金）的注塑成型中，通過 ±0.05℃控溫確保超高分子量聚乙烯襯墊的磨損率降低 50%，植入體使用壽命延長至 15 年以上，符合 ISO 13485 醫(yī)療設(shè)備標準。
半導體封裝測試：為芯片引線鍵合模具提供 250℃±0.1℃的穩(wěn)定溫度，使鍵合強度一致性提升至 99.8%，金線直徑可縮減至 15μm，助力 7nm 以下制程的封裝良率提升。
光學元件制造：在光學透鏡（PMMA、玻璃）的模壓成型中，精確控制模具溫度梯度（5℃/mm），使透鏡面型精度達 λ/20（λ=632.8nm），減少后期拋光工序耗時 60%，廣泛應(yīng)用于激光雷達、光刻機鏡頭生產(chǎn)。
