等離子技術可以改善PCB板綠漆缺點問題

使用等離子技術是不是可以改善PCB板綠漆缺點問題?那么首先需要知道這些都是什么樣的問題。

答案是：PCB板線路漏銅、PCB板線路沾金、PCB板印字不清、PCB板印字偏移、PCB板S/M滲入孔內、PCB板PAD沾S/M、PCB板綠漆不均勻、PCB板S/M氣泡、PCB板攝像頭不全/漏光、PCB板沾膠。

1.1 PCB線路漏銅，主要指的是線路上部分的區域在涂怖后，綠漆又再度剝落，剝落的時間大致分為顯影時及綠漆硬化后，除了刮撞傷外，其他的因素如后：

1.曝光時的異物造成局部未曝光
2.噴錫時結合或厚度不足破裂脫落
3.綠漆聚合不足或物理性質不合
可能的解決方案：
綠漆一向是電路板製作者頭痛的問題之一，因為外觀直接看得到·又與后的組裝直接相關，因此如何等離子技術可以改善PCB板綠漆缺點問題

1.2 PCB線路沾金，其實和綠漆剝落是共生的，不論是綠漆漏洞或剝落，在外觀上看都是一個破洞，電路板如果採用浸金製程，則破洞區就會反應出?金。

可能的解決方案：
對此問題應針對綠漆的涂飾及結合力的加強著手，以確保線路一直都被完整的保護，就不會發生線路沾金的問題。以照片中的現象可以發現，產品是選擇性浸金與OSP處理的電路板·因此如何確實在製程中保護住不要上金的區域也是裂程的重點。

1.3 PCB板印字不清，主要的問題有主要三個成因如后：

1.下墨量不足，引起影像斷續不清的現象
2.絲網印刷過程中，印刷的影像經過拉扯產生模糊的現象
3.綠漆表面不潔