ADVANCE理工SuperLIX超精密激光熱膨脹儀

ADVANCE理工SuperLIX超精密激光熱膨脹儀

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產品介紹

超精密激光熱膨脹儀 SuperLIX

該裝置是一種高靈敏度熱膨脹儀，采用雙路邁克爾遜干涉儀和線偏振氦氖激光器。因此，在可以穩定使用一般分析電子天平（分辨率0.01mg）的環境下，可以以1×10-8/K以下的精度測量熱膨脹系數。它還可用于低膨脹系數材料的熱膨脹系數的絕對測量，支持材料開發和生產線中的質量控制。

用法

10-8/K級超低膨脹系數材料（玻璃、陶瓷、金屬等）的高精度膨脹測量 -
半導體生產設備光學曝光部件測量
精密載物臺部件測量
航空航天相關測量高精度所需材料測量
高精度照片承印物的組件測量

低膨脹材料的質量控制

標準膨脹計校準樣品的測量

特征

通過在裝置內部內置振動隔離機構，可以防止振動干擾的影響，并且可以在可以穩定使用一般分析電子天平（分辨率0.01mg）的環境中進行測量。

根據激光波長 (632.8 nm) 測量樣品位移量。通過集成光學元件，可以消除雜散光，提高干涉條紋信號的信噪比。不需要特殊的位移校準測量或操作。

通過使用圖像傳感器檢測干涉條紋并對圖像進行處理，即使在樣品測量過程中也可以以高分辨率（1nm）計算位移量（膨脹/收縮），并可以確認膨脹率。

熱膨脹儀DL-9000/DLY-9000系列

散裝物料熱膨脹測量裝置。
可以對各種固體樣品進行線性膨脹和收縮測量。

用法

金屬材料及低膨脹合金（DLY型）質量控制與研發

玻璃材料玻璃化轉變點前后的熱膨脹測量

半導體封裝的質量控制

陶瓷材料和碳材料的質量控制

陶瓷的燒結行為分析等

異質材料（水泥等）的膨脹測量

特征

由于采用彈簧式負載設置，因此易于操作

設計簡單，樣品架更換極其方便

DLY 型可以制造 φ20 x 長度 100mm 的樣品。

機器人熱膨脹儀 DLY-9000-ROBOT

全自動無人化操作，節省品管工作的人工。
機器人熱膨脹儀是為質量控制工作中測量的標準化和省力化而開發的設備。出色的重現性、無人操作的安全措施以及測量結果的繪圖和制表功能使其成為質量控制的理想選擇。

用法

碳素材料及原材料的質量控制

電子元件材料的質量控制

蜂窩陶瓷的質量控制

各種固體材料的質量控制

聚合材料的自動玻璃化轉變 (Tg) 測量

特征

可根據用途選擇樣品長度為 20、50 和 100 mm 的版本

標準配備每個測量單元的異常檢查功能

全無人值守自動測量分析

連續無人值守操作，最多可測量 48 個樣品

標配所有安全功能，如停水、漏電、停電等。

紅外燈加熱顯著提高了測量周期

開始時用標準樣品自動檢查測量精度

異常停機手動恢復遠程控制功能（保存停機前數據）

激光熱膨脹儀LIX-2系列

可以檢測低膨脹膜和有機膜的厚度方向，以及低膨脹玻璃和金屬的微小熱膨脹，最小分辨率為1nm。
熱膨脹測量方法有推桿法、光學干涉法、遙測法和電容法。
使用被認為是精確測量的雙路邁克爾遜激光干涉測量法。
通過采用零摩擦平移鏡，只需將樣品的端面加工成球面即可輕松進行測量。
此外，通過使用可選的石英墊片，可以在改變溫度的同時測量低膨脹薄膜所需的厚度方向。雙路邁克爾遜激光干涉熱膨脹儀 LIX-2 是商用型號。

用法

有機薄膜的厚度方向膨脹測量

低膨脹玻璃的高精度膨脹測量

低膨脹金屬材料的質量控制測量

密封劑膨脹測量

各種電子元器件的精密熱膨脹測量

標準膨脹計校準樣品的測量

特征

平行移動型樣品架可實現穩定測量

具有 1 nm 讀數分辨率的超精密測量

如果使用石英樣品，則可以測量厚度為 50 至 500 μm 的薄膜和薄板的厚度方向。

熱機械測試儀TM-9000系列

精密平衡機構提高了零負載平衡，不僅可以對固體樣品進行穩定的測量和評估，還可以對聚合物材料進行穩定的測量和評估。
此外，通過添加可選的濕度膨脹測量系統（HC-1 型），可以在 20 至 80% RH 的加濕條件下進行各種測量模式。

用法

聚合物薄膜的熱膨脹、玻璃化轉變和濕度膨脹的測量

半導體封裝材料的質量控制

碳纖維的熱膨脹和拉伸試驗

特征

微電腦精確的負載控制和位移控制

多種附件，操作性很好

差熱天平 TGD-9000 系列

TGD-9000 系列可以執行從室溫到超高溫的各種 TG/DTA 測量。此外，配備紅外線金像爐的機型實現了從低速到高速的多種加熱條件。

用法

塑料的熱分解、耐熱性評價及質量控制

陶瓷粘結劑及熱電材料的研究與開發

鋼鐵材料的耐氧化性評價、還原反應

煤的灰分分析、橡膠中碳的定量測定

特征

單個 TG 允許高度靈敏的測量，因為只有樣品連接到天平

DTA是分離型，與TG分開放置，所以對TG測量沒有影響。

我們的紅外金像爐實現了廣泛的鍍金和拋物面反射和高達1700°C高溫加熱的均熱區

標配 2cc 樣品容器（僅限 TG 測量）

通過真空設計技術，可將采樣系統更換為高真空氣體，并可在高純氣流中進行測量。

差示掃描量熱儀DSC-R系列

所有型號均配備高靈敏度傳感器作為標準設備。
DSC-R系列通過嚴格的熱設計實現了高度穩定的基線。
有了標準規格，現在可以測量比熱容，這在當時是很困難的。此外，雖然是標準型號，但靈敏度達到了1.6 μW。

用法

高分子材料玻璃化轉變溫度的測量

焊錫材料低熔點金屬的熔點測量

金屬材料的轉變點測量

固體（粉末）材料的比熱容測量

特征

輕松測量固體或粉末的比熱容