理工ADVANCE熱擴(kuò)散率測(cè)量裝置FTC系列

理工ADVANCE熱擴(kuò)散率測(cè)量裝置FTC系列

周期加熱法熱擴(kuò)散率測(cè)量裝置FTC系列，穩(wěn)態(tài)法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量裝置GH-1系列，高溫復(fù)合熱物性測(cè)量裝置RMP-1，絕緣電阻測(cè)量?jī)xEHR系列，金屬和半導(dǎo)體電阻測(cè)量設(shè)備TER系列，絕熱比熱測(cè)量?jī)xSH-3000系列

產(chǎn)品介紹

周期加熱法熱擴(kuò)散率測(cè)量系統(tǒng) FTC 系列

輕松評(píng)估難以用閃光法測(cè)量的薄膜樣品。
該設(shè)備使用交流焦耳加熱法測(cè)量薄膜聚合物、紙和陶瓷等固體在厚度方向上的熱擴(kuò)散率。
通過(guò)將測(cè)量范圍專用于需求量很大的室溫，實(shí)現(xiàn)了緊湊的機(jī)身和低廉的價(jià)格。

用法

薄膜材料的熱擴(kuò)散率測(cè)量（厚度方向）

高分子薄膜、散熱片、電子器件材料、導(dǎo)電偶樣品、功率器件等高分子材料的數(shù)據(jù)采集、研發(fā)和質(zhì)量控制

特征

與閃光法相比，樣品的厚度限制不到一半，非常適合評(píng)估薄聚合物材料的熱物理性質(zhì)。

聚酰亞胺樣品為 10 μm 至 200 μm

測(cè)量重現(xiàn)性高，因?yàn)闄z測(cè)區(qū)域很寬，可以在樣品表面進(jìn)行測(cè)量。

省電（AC 100 V 15 A，PC 除外）

安裝面積約為 A3 大小，不到我們傳統(tǒng)型號(hào) (FTC-1) 的一半。

穩(wěn)態(tài)法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量裝置GH-1系列

聚合物、玻璃等的導(dǎo)熱性評(píng)價(jià)
本裝置是采用符合美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱流計(jì)的穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量裝置。
用于在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測(cè)量相對(duì)低導(dǎo)熱性材料的設(shè)備。

用法

半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率評(píng)估。

玻璃基板的熱導(dǎo)率評(píng)估。

高分子材料的導(dǎo)熱性評(píng)價(jià)。

陶瓷材料的導(dǎo)熱性評(píng)價(jià)。

低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評(píng)估。

熱電材料的熱導(dǎo)率測(cè)量。

特征

旨在通過(guò)保護(hù)加熱器地減少平面方向的熱損失

操作簡(jiǎn)單，安全功能齊全

全自動(dòng)測(cè)量
通過(guò)將測(cè)量溫度輸入計(jì)算機(jī)，可實(shí)現(xiàn) 50°C 至 300°C 的自動(dòng)測(cè)量。

精密測(cè)量
采用SUS304、Pyrex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊(cè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，對(duì)未知樣品的熱導(dǎo)率進(jìn)行測(cè)量。

豐富的監(jiān)控顯示
測(cè)量時(shí)可顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和導(dǎo)熱系數(shù)（參考值）。

也可以進(jìn)行薄膜測(cè)量（選項(xiàng)）
通過(guò)重疊法，可以測(cè)量導(dǎo)熱率較低的薄板和薄膜樣品的導(dǎo)熱率。

高溫復(fù)合熱物性測(cè)量裝置RMP-1

1秒內(nèi)加熱到3000K！
該裝置通過(guò)使電流直接流過(guò)樣品，在 1 秒內(nèi)將樣品加熱到超高溫，并測(cè)量熱物理特性?；疚锢硖匦允请娮杪省⒖偘l(fā)射率、比熱容、熱膨脹系數(shù)和熱擴(kuò)散率。

用法

碳材料領(lǐng)域、金屬材料研究、空間開(kāi)發(fā)領(lǐng)域等。

特征

由于樣品直接通電，溫度可瞬間升至2000°C或更高的高溫范圍。

也可以測(cè)量在超過(guò) 2000°C 的超高溫范圍內(nèi)使用的耐熱材料。

同時(shí)測(cè)量多種熱物性
電阻率、總發(fā)射率*1、比熱容、熱膨脹系數(shù)*2、熱擴(kuò)散率*2

溫度可控性在1%以內(nèi)（2800°C時(shí)）

100V 15A電源，無(wú)需設(shè)備冷卻機(jī)構(gòu)或冷卻水，安裝方便

由于可以在極短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行測(cè)量，因此能耗低，可期待高節(jié)能效果

絕緣電阻測(cè)量?jī)xEHR系列

絕緣體樣品的溫度相關(guān)測(cè)量。
可以測(cè)量陶瓷、塑料和玻璃等絕緣體的溫度依賴性。

用法

玻璃及半導(dǎo)體玻璃的研發(fā)

氧化鋯絕緣的絕緣評(píng)估

樹(shù)脂絕緣體的耐熱性評(píng)價(jià)（芯片接合、成型材料）

特征

由于通過(guò)提供環(huán)形保護(hù)電極消除了樣品板的表面泄漏電阻，因此可以進(jìn)行精確測(cè)量。

TER系列金屬和半導(dǎo)體電阻測(cè)量設(shè)備

金屬的相變、時(shí)效和再結(jié)晶反應(yīng)。
使用直流四端法可以精確測(cè)量金屬合金和半導(dǎo)體的電阻。

用法

金屬相變、時(shí)效析出、再結(jié)晶等研究。

非晶態(tài)金屬的再結(jié)晶分析

形狀記憶合金的研發(fā)

各種半導(dǎo)體材料在溫度下的電阻測(cè)量

特征

可在恒速加熱/冷卻和恒溫保持過(guò)程中測(cè)量電阻

直流四端子法可實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量

不受熱電動(dòng)勢(shì)影響的測(cè)量

絕熱比熱測(cè)量?jī)xSH-3000系列

比熱容、潛熱和轉(zhuǎn)化熱的測(cè)量。
絕熱控制系統(tǒng)可精確測(cè)量比熱容、潛熱和相變熱。

用法

測(cè)量各種材料的比熱容

高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變測(cè)量

固相反應(yīng)、固液反應(yīng)動(dòng)力學(xué)分析

特征

絕熱控制可在幾乎平衡的狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)量

焦耳熱由內(nèi)部微型加熱器施加，并精確測(cè)量樣品的升溫速率。