昆山嘉富億電子科技有限公司
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| 產地 | 國產 | 加工定制 | 否 |
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適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、大型鋁壓鑄模鑄件、電子元器件、自動化組件、模壓塑料、陶瓷制品、光伏行業、電池行業等特殊行業的檢測。
SMT X射線檢測設備AX8300/X-Ray無損探傷儀/X射線無損檢測儀/X射線檢測儀/X-Ray無損探傷機是日聯科技為適應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的有一款全新X-RAY檢測系統。采用160KV 1um 的射線源和平板FPD影像增強器，檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、大型鋁壓鑄模鑄件、電子元器件、自動化組件、模壓塑料、陶瓷制品、光伏行業、電池行業等特殊行業的檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而且自動檢測精度和重復精度高，并具有3D斷層CT掃描功能。
主要功能：
功能 優勢
160KV X-RAY閉管 大功率便于穿屏蔽層效果更佳
可檢測低于2.5微米的樣品
可容納大量各種尺寸的樣品
編程檢測 操作簡單，減少作業員的培訓工作
適合大批量檢測
檢測重復精度高
旋轉檢測 不須傾斜樣品，射線源與影像器左右傾斜60度檢測
360度的桌面旋轉檢測
*的視角進行樣品檢測
幾何放大倍率可達750倍 容易發現細微缺陷 適合檢測微型元器件
應用范圍：
BGA/CSP/FLIPS CHIP:橋接、空洞、開路、多錫少錫
QFN:橋接、空洞、開路、通孔對齊度
SMT標準組件：QFP.SOT.SOIC.CHIPS，連接件及其他相關組件
半導體：金線、斷線、空洞、MOLD VOID
多層線路板（MLB)：內層通孔對齊度、焊盤、Blind/Buried vias
產品特點：
封閉式微焦點射線源，高分辨率平板探測器
7軸運動系統，45°傾斜滿足全視角檢測需求
窗化導航，便捷追蹤目標點
可編程CNC檢測，提升檢測
檢測區域400mm
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