詳細(xì)摘要： 【RoHS有害物質(zhì)專用機(jī)種】透過電氣控制系統(tǒng)和機(jī)械驅(qū)動(dòng)的高速化，與原有機(jī)型SEA1000AⅡ相比，平均檢測(cè)時(shí)間縮短1/3除1mm、5mm分析口徑外，增加3mm分...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2025-05-27 在線留言昆山嘉富億電子科技有限公司
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昆山嘉富億電子科技有限公司
詳細(xì)摘要： 【RoHS有害物質(zhì)專用機(jī)種】透過電氣控制系統(tǒng)和機(jī)械驅(qū)動(dòng)的高速化，與原有機(jī)型SEA1000AⅡ相比，平均檢測(cè)時(shí)間縮短1/3除1mm、5mm分析口徑外，增加3mm分...
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詳細(xì)摘要： 樣品製備與分析時(shí)間】相較於使用氣相層析質(zhì)譜儀（GC/MS），Hitachi HM1000省去繁瑣的樣品製備前處理與測(cè)試時(shí)間，一個(gè)樣品的短測(cè)量時(shí)間為10分鐘
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詳細(xì)摘要： S2 PICOFOX的工作原理是基于全反射X射線熒光（TXRF）分析 的設(shè)計(jì)：采用風(fēng)冷的鉗（Mo）靶X射線光管產(chǎn)生初級(jí)X射線，通過多 層膜單色器后形成一束能量范...
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詳細(xì)摘要： 離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）或質(zhì)譜法（ICP-MS）的理想的替代性方法°現(xiàn)在，S4TStar在臺(tái)式TXRF光譜儀的性能、自控和質(zhì)量 方面開創(chuàng)了新...
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詳細(xì)摘要： 量測(cè)系統(tǒng)分析 MSAMeasurement System Analysis
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詳細(xì)摘要： 對(duì)于陸續(xù)登場(chǎng)的高新電子元器件，表面的檢測(cè)已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在客戶的檢測(cè)要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測(cè)，所以高性能的X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)顯得如此重要并且有...
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詳細(xì)摘要： 對(duì)于小型的高裝配密度的印刷電路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮擋，X射線的視功能是的高效無損檢測(cè)手段。XTV160為設(shè)計(jì)制造與質(zhì)量分析部門提供簡(jiǎn)捷高效的印刷電...
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詳細(xì)摘要： 廣泛應(yīng)用于小型鑄件，塑料零件檢測(cè)，材料研究等領(lǐng)域的能型CT 在零件內(nèi)部組裝的信息獲取與測(cè)定，質(zhì)量管理，故障分析，材料研究等應(yīng)用中*。裝備了強(qiáng)力的225kV微焦點(diǎn)...
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詳細(xì)摘要： 可以達(dá)到優(yōu)秀的解析度與精度的320kV大功率微焦點(diǎn)射線管源 320kV強(qiáng)力的微焦點(diǎn)射線源，擁有優(yōu)秀的解析度與精度，適用于高密度的大型工業(yè)樣品檢測(cè)。走入式大型鉛房...
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詳細(xì)摘要： 450kV的*微焦點(diǎn)射線源 XTH450LC，應(yīng)用于渦輪葉片測(cè)定以及眾多中小型鑄件的無損檢測(cè)領(lǐng)域，并慢慢成為一種新的重要檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)型號(hào)的機(jī)器核心450kV微...
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詳細(xì)摘要： 適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、大型鋁壓鑄模鑄件、電子元器件、自動(dòng)化組件、模壓塑料、陶瓷制品、光伏行業(yè)、電池行業(yè)等特殊行...
產(chǎn)品型號(hào)：AX8300所在地：蘇州市更新時(shí)間：2025-05-27 在線留言
詳細(xì)摘要： 運(yùn)用于：半導(dǎo)體，SMT,DIP,LED，電池，電子元器件檢測(cè)IC,BGA,CSP,倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)汽車零部件，鋁壓鑄模件檢測(cè)光伏行業(yè)，模壓塑料，陶瓷等...
產(chǎn)品型號(hào)：AX8200max所在地：蘇州市更新時(shí)間：2025-05-27 在線留言
詳細(xì)摘要： 運(yùn)用于：半導(dǎo)體，SMT,DIP,LED，電池，電子元器件檢測(cè)IC,BGA,CSP,倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)汽車零部件，鋁壓鑄模件檢測(cè)光伏行業(yè)，模壓塑料，陶瓷等...
產(chǎn)品型號(hào)：AX8200max所在地：蘇州市更新時(shí)間：2025-05-27 在線留言
詳細(xì)摘要： 運(yùn)用于：半導(dǎo)體，SMT,DIP,LED，電池，電子元器件檢測(cè)IC,BGA,CSP,倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)汽車零部件，鋁壓鑄模件檢測(cè)光伏行業(yè)，模壓塑料，陶瓷等...
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