“驅動未來，芯動世界，創新科技，智領未來”

 

　　前言：
 

　　進入2025年，“自主創新”再上風口，半導體行業的上行被認為是更確定的趨勢，鑒于 2025 年全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業作為電子工程技術的重要組成部分，專注于半導體器件、集成電路等的設計與制造。該領域正隨著科技進步與數字化轉型不斷擴大其應用范圍，從消費電子到汽車電子、從通信設備到醫療設備，微電子技術無處不在。
 

　　半導體展會已發展成為半導體行業極具影響力的專業展會平臺之一，西部國際半導體產業博覽會預計展出50,000m²面積，攜手700余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超80,000行業人士參觀。
 

　　2025(西部)國際半導體產業博覽會(簡稱：西部半導體展) 將于2025年10月28-30日在成都•西部國際博覽城隆重舉行！本屆展會將聚焦半導體行業的各個細分領域，全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超過500家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現場服務，成都國際半導體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時也歡迎更多的“新面孔”持續入駐，期待與您共赴這場半導體行業頗具影響力和專業性的科技盛宴。

　　報到布展:2025年10月26日-27日   展會開幕：2025年10月28日
 

　　展覽交易：2025年10月28日-30日   展會撤展：2025年10月30日下午14:00
 

　　主題：“驅動未來，芯動世界，創新科技，智領未來”
 

　　參展范圍：
 

　　芯片設計/晶圓制造展區
 

　　集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
 

　　Chiplet與先進封裝展區
 

　　Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
 

　　半導體專用設備 / 零部件展區
 

　　減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
 

　　先進材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區
 

　　硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
 

　　第三代半導體展區
 

　　氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
 

　　元器件展區
 

　　無源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備；
 

　　功率器件 / 電力電子 / 汽車半導體展區
 

　　車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
 

　　算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區
 

　　人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等；
 

　　半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區
 

　　OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等；
 

　　國際品牌區
 

　　國際半導體材料商、知名設備商知名封測、制造、代工廠商等；
 

　　展位分配：
 

　　1、標準展臺：3㎡×3㎡=9㎡；標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個(特殊用電請事先說明，展館另行收費)。
 

　　2、室內空地：(36㎡起)空地不帶任何展架及設施，參展商可委托主辦單位推薦搭建公司。
 

　　參展費用：
 

　　1、標準展位：3㎡×3㎡=9㎡11800人民幣/個；國際展商2800美元/個；雙面開口標展：12800人民幣/個；國際展商3000美元/個；豪華標展：16800人民幣元/個；國際展商3000美元/個，微特展位：3㎡×6㎡30800人民幣/個；國際展商：5800美元/個(微型特裝組委會負責搭建，特殊用電由企業自付)。
 

　　2、室內空地：國內展商：1100人民幣元/㎡；國際展商：220美元/㎡(36㎡起租)(空地不帶任何展架及設施，參展商可自行安排展臺搭建或委托主辦單位推薦搭建公司)。
 

　　3、參展證、參觀證胸卡、吊帶，獨家人民幣6萬元，印制贊助企業LOGO、文字及圖片宣傳。
 

　　4、如需館內及場館戶外墻體、場館正門口廣告位，敬請咨詢組委會(廣告位有限)。
 

　　5、技術交流會、論壇收費人民幣1萬元/場，內容企業自定，主題內容主講人提交組委會便于組委會協助企業宣傳；每場限定1個小時不足1小時按照1小時計算。(場次有限報滿為止)
 

　　展會邀約：
 

　　1、通過上百家國內外專業報刊、雜志、網站，以及央視、四川電視臺、成都電視臺、新聞廣播等媒體深度宣傳和報道展覽會的信息，與各專業媒體達成互動聯盟，對展會進行全力宣傳與推廣，吸引更多的專業觀眾、經銷代理商到會參觀、交流、選購，增強參展企業的媒體曝光率，不間斷地宣傳時間長達4個月，預計受眾將達到5萬人次。
 

　　2、覆蓋全產業鏈:展示涵蓋生產、科研、建設、材料等全產業鏈。
 

　　3、將重點邀請，AI大數據領域、消費電子、汽車電子、工業控制、新能源汽車、高速鐵路、城軌、航空航天等領域；樓宇、道路、地下和通訊設施，市政工程、安防設備、廣播電視等領域；醫療器械等行業等近百個專業觀眾參觀團現場參觀洽談。企業等采購商參觀，精準對接。
 

　　4、高規格論壇把脈新發展:同期論壇將傳遞行業最新趨勢，助力企業洞悉先機、提前布局新市場。

　　展會亮點：
 

　　亮點一：國際最新半導體產業技術創新與成果交流會；
 

　　亮點二：國際微電子產業新材料專業研討會；
 

　　亮點三：中國半導體產業業發展論壇；
 

　　亮點四：全球半導體、微電子技術、創新座談會；
 

　　亮點五：中國半導體、微電子產業經濟與技術交流會；
 

　　行業領袖論壇：邀請國際知名半導體行業專家、行業領袖及科研人員，圍繞國際趨勢、技術創新、市場策略等主題，開展深度對話與分享，為參會者提供寶貴的行業洞察。
 

　　新品發布與獎項評選：展會期間，將舉辦新品發布會，展示行業最新研發成果，并通過公平公正的評選，頒發“最佳創新獎”、“最受消費者歡迎獎”等榮譽，激勵行業創新。
 

　　跨界合作與資源整合：促進中國半導體產業、新科技、媒體等領域的跨界合作，整合資源，共同探索行業系統新模式。
 

　　大會的意義：
 

　　1、大會以中國半導體產業為主導，以現代化技術產業領域先進科技，通過科技產品貿易引進國外先進技術及科技成果轉換，逐步深入產業集群，完善產業鏈貿易。
 

　　2、大會將展覽與論壇有機結合，使產業貿易與學術交流融為一體。力爭將展會打造成產、學、研、貿多位一體的經貿平臺。
 

　　3、大會以“立足成都、輻射全國、走向世界”的發展戰略，將展會打造成產業綜合品牌展，同時將論壇打造成國際化高端學術盛會。
 

　　協辦贊助：組委會為了使企業參展效果最大化，贊助企業實現市場發展戰略之目的。特制定以下不同贊助方案A方案B方案C方案三種贊助單位各兩家詳情備索!特別另設行業相關的數個項獎，凡參加“博覽會”的參展商均有機會參與評獎活動。
 

　　本屆展覽會將激發出無限的創造力；在這里，嚴謹的科學與大膽的探索完美融合，開創出嶄新的未來。
 

　　本屆展覽會將匯聚行業內的頂尖企業、專家學者和創新力量，展示最新的技術成果、前沿的發展理念和廣闊的市場機遇。在這里，您將有機會與同行們交流經驗、分享見解，共同探索半導體產業未來發展之路。
 

　　讓我們攜手共進，在這個充滿機遇與挑戰的時代，共同見證中國半導體行業的輝煌與榮耀，期待您的蒞臨！
 
 

　　參展聯絡：
 

　　北京銘曼國際展覽有限公司
 

　　地址：北京市通州區水仙西路99號
 

　　聯系人：張紅 185 1968 3203(微信同號)
 

　　電話：010-86393617