產品概述
在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。BMP-2B金相試樣磨拋機采用了變頻器調速，可使磨拋盤的轉速在50-1000r/min之間無極可調，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現了更廣泛的應用性。雙盤式設計，可以兩人同時操作，殼體采用整體吸塑技術，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋光的設備。
產品特點
A. 殼體采用ABS--體成型，外觀新穎，大氣上檔次。
B. 水龍頭采用全銅鍍鉻工藝，防腐蝕性好。
C. 無極調速，方便快捷滿足多種需求。
D. 雙盤式設計，讓制樣效率更加高效。
E. 磨拋盤可以進行順時針或逆時針旋轉，適應不同需要。
技術參數
(1) 磨拋盤直徑:φ203mm
(2) 磨拋盤轉速:500r/min(低速)、1000r/min(高速)
(3) 機器電源:三相380V 50Hz
(4) 輸入功率:550W
(5) 外形尺寸: 730X 765X320mm
(6) 重量:42kg
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