產(chǎn)品特點(diǎn):
BHMP-2金相試樣磨拋機(jī)集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過觸摸屏進(jìn)行控制磨拋盤采用直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng),V帶進(jìn)行傳動(dòng)磨頭采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),同步帶進(jìn)行傳動(dòng)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)噪音低,壽命長,安全可靠等特點(diǎn)。
技術(shù)參數(shù):
磨拋盤直徑:φ203mm
磨拋盤轉(zhuǎn)速:100-1400r/min(無極調(diào)速)
磨拋盤定速:四擋定速300 600 900 1400r/min
磨拋盤轉(zhuǎn)向:雙向正反轉(zhuǎn)
清洗方式:自動(dòng)清洗
機(jī)器電源:單相AC220V 50Hz
輸入功率:1100W
外形尺寸:755X 660X330mm
重量:50kg