追求高效率的Φ300 mm研削拋光機
Φ300 mm
3 axes, 4 chuck tables
DBG
SDBG
Wafer Thinning
Stress Releaf
提高加工穩定性，實現更高的生產效率
DGP8761是銷售業績突出的DGP8760的改良機型。通過背面研削到去除應力的一體化，可以穩定地實施厚度在25 μm以下的薄型化加工。搭載了新開發的主軸，適用于高速研削加工，有助于縮短薄型晶圓的加工時間（于DGP8760相比較）。另外，優化了搬運部機構的布局，縮短了加工以外的作業時間。
第三主軸的多樣化應用
作為薄晶圓加工的第3主軸可以有以下選擇。
應力釋放(Stress Relief)
有利于環保，不使用藥液/水的「干式拋光加工」
CMP（特殊選項）
超精密研削加工（特殊選項）
Poligrind
UltraPoligrind
利用第三主軸實現外質吸雜※的應用
※外質吸雜：是在Si晶圓內由研削而形成微細的變質層（吸雜區域）， 在該吸雜區域內可以捕獲/固定重金屬等雜質的技術
Gettering DP
采用干式拋光，兼顧高抗彎強度和維持外質吸雜效果的迪思科的解決方案。
研磨輪「UltraPoligrind」
采用微細磨?！窾ltraPoligrind」，無需使用化學藥物即可進行薄型晶圓加工。既可維持由于研削產生的外質吸雜效果，又可夠獲得以往研磨輪所無法得到的高抗彎強度。
系統擴展功能
與多功能晶圓貼膜機「DFM2800」聯機使用，可一次性完成薄型晶圓DAF薄膜（Die Attach Film）貼膜作業。并且可對應DBG（Dicing Before Grinding）工藝（特殊選項）。
維持與現有8000系列機型間的兼容性及零部件互換性
DGP8761的研磨輪、磨輪修整板等與現有8000系列機型具有互換性。另外，該機型的操作方法及GUI（Graphical User Interface）的畫面構成方面也與現有機型具有大量共通性。
加工物流程系統
用機械手臂將晶圓從晶圓盒中取出，放到中心定位臺上進行中心定位、
用T1取物手臂將晶圓搬運到工作臺上→
進行粗研磨加工→
進行細研磨加工→
進行干式拋光加工（去除殘余應力）→
用T2取物手臂將晶圓從工作臺移到離心清洗臺上→
進行清洗→干燥→
移到貼膜機上（DFM2800）。 或者由機械手臂將工作物送回到晶圓盒。
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer Diameter | mm | Φ300（Φ200 / Φ300） | |
| Grinding Method (Z1/Z2 axis) | - | In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Method (Z3 axis) | - | Anomalous in-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Wheels | - | Φ300 mm Diamond wheel (grinding-axis) Φ450 mm Dry polishing pad (DP-axis) Φ450 mm CMP pad (CMP-axis） | |
| Machine dimensions (W×D×H) | mm | 1,690 × 3,315 × 1,800 (open cassette) 1,690 × 3,452 × 1,800 （FOUP） | |
| Machine weight | kg | Approx. 6,700(DP, Poligrind) Approx. 6,900 (CMP) | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規格書。
