DAGE Quadra 5 X光檢查機

主要檢測：電子元器件、PCBA 電路板內部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。

Quadra 5 X 射線檢測系統適用于亞微米材料的應用，如 PCB 和半導體封裝檢測和成品質量控制。

廣泛應用

球柵陣列（BGA ）

四方扁平無引腳（QFN ）

四方扁平封裝（QFP ）

堆疊式封裝（POP ）

印刷電路板/印刷電路板組裝（PCB / PCBA ）

集成電路（IC）

半導體封裝

微電機系統（MEMS ，MOEMS ）

電源管理集成電路（PMIC’s ）/ IGBT

扇出型晶圓級封裝（FO-WLP ）

3D堆疊封裝

高性能內存

連接器

底部端接元器件（BTC ）

射頻設備

焊盤分析

銅柱

微米級球體

鍍通孔（PTH ）

焊線分析

Quadra 5 系統規格

射線管

類型：QuadraNT 密封式透射管

特征分辨率：10瓦以內0.35微米，20瓦以內0.95微米

蕞大功率：10瓦（可選配20瓦）

電壓：30 - 160千伏

探測器

類型：Aspire FP

分辨率：300萬像素

幀率：25幀/秒

像素點間距：50微米

數字圖像處理：16比特

系統

蕞大幾何放大倍率：2500倍

蕞大總放大倍數：45,000倍

顯示分辨率（像素/英寸）：94像素/英寸

顯示器：單，24寸，寬屏擴展圖形陣列，分辨率為1920 x 1200

斜角視圖：70°

主動減振：A iS - X射線圖像主動防抖

選配功能

高功率升級：10瓦至20瓦

尺寸：1570 x 1500 x 1900 mm（W x D x H）

重量：1950 Kg