等離子體又稱物質的第四態，可實現對材料整體和局部以及復雜結構的活化、改性、蝕刻等。真空等離子體處理儀（Vacuum plasma treatment system），的特點不論材料的形狀和類型，如金屬、半導體、氧化物等都能進行處理。該儀器采用電容式耦合輝光放電產生的等離子體對材料表面進行改性，可供等離子體表面改性和清洗之用，它由真空反應室、真空系統及真空測量設備、充氣系統及氣體流量測量設備、放電系統和射頻電源和設備電路控制系統五部分組成。
產品參數：
產品名稱 | 真空等離子體處理儀 |
電源功率 | 0-300W（10%-99%連續可調） |
頻率 | 40KHz/13.56MHz（可選） |
腔體大小 | 2L、5L、10L（支持定制） |
腔體材質 | 不銹鋼/石英玻璃 |
真空度 | ＜30Pa |
氣體通道 | 兩路高精密浮子流量計（可自由搭配氧氣、氬氣、氮氣、氫氣等） |
氣體流量 | 0-100ml/min（可調） |
過程控制 | 全自動控制與手動（PLC 人機界面） |
電源 | AC 220V |
真空等離子體處理儀工作流程：
將要處理的樣品送進真空室固定，運行真空泵等設備進行抽空排氣到10Pa左右的真空度；然后向真空室導入等離子處理用的氣體（如氧氣、氬氣、氮氣等）；設定處理時間后運行程序，在真空泵室內的電極與接地保護裝置中間形成高頻率電壓，使氣體被擊穿，并根據輝光放電使其形成離子化，形成等離子體；在真空泵室內形成的等離子體涵蓋樣品后，進行表面處理作業。
真空等離子體處理儀產品特點：
氣體流速精確控制和混合
射頻自動抗阻抗匹配功能
高密封的不銹鋼真空腔體
工藝操作起來較簡單，設備占地面積比較小
穩定性高、可長期穩定運行
氣路布局合理，保證等離子處理效果的均勻性
真空等離子體處理儀應用領域：
（1）光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的精細清洗。
（2）清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
（3）移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。
（4）清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
（5）清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
（6）高分子材料表面的修飾。
（7）封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
（8）改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
（9）涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。
（10）牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
（11）科研領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對科研的消毒和殺菌。
真空等離子體處理儀相較于常壓等離子體處理設備，真空等離子體處理儀由于密閉腔體容易控制氣氛，可以得到較純的等離子體。并且因為艙體壓力低，等離子體可以擴散的距離較遠，等離子體因碰撞所損失的能量也較小，因此真空等離子體處理儀有更好的處理效率；由于壓力夠低，sputter效應也有助于提高清潔速度，甚至可以去除無機污染物。密閉的環境及所需氣體用量少，因此可以使用特殊氣體、增加制程的彈性及更廣的應用范圍。因此對于產品品質要求較高、需要使用特殊氣體產品形狀較復雜(3D)、或產量較小的工件，建議采用真空等離子體處理儀。
