應用于掃描電子顯微鏡(SEM)樣品噴鍍的離子濺射儀/噴碳儀與普通電源、真空控制基座組成一個有機的整體
· 濺射儀(噴金儀)和噴碳儀合二為一,提高了整機的性價比!
· 操作便利的長形工作臺有效地節省了空間。
· 方便地升級到更高的性能。
· 貴金屬低溫濺射鍍膜——提高的陰極設計。
· 快速鍍膜時,20秒內,金厚度可達到200A,——對敏感樣品無熱損耗。
· 樣品室:高5"(127mm) x 外徑4"(102mm)。
· 各種形狀、尺寸的樣品都能均勻鍍膜,無需膜厚測控儀。
· 安全聯動裝置——確保真空時才具有高電壓。
· 連續可動的樣品臺——輕易地調節樣品和陰極間的距離。
· 經濟的運作——金屬低消耗。
· 高機動性——緊湊的設計使之能方便地易地移動。
· 指狀排氣真空控制——高質量的針閥。
· 背面設計的惰性氣體進出口。
· 標準的水冷樣品臺。
· 快速設置的陰極裝置——的產量和最短的樣品轉換時間。
· 模塊化的濺射鍍膜機可增加鍍碳模塊,提高了整機的性價比,整個系統成本大大降低。
· 一年保質期。