多工位磁控濺射鍍膜機可同時放置多片基片,適應研發線或中試線的小批量生產。矽碁提供的可公轉基片載臺方便客戶靈活調整各基片對應不同靶位。預裝矽碁自主研發的工業級全自動控制系統,設備可按預設工藝流程進行自動生產。工藝重復性優于 ±3%,有效保證生產穩定性。
技術參數:
1 本底真空10-7 Torr;
2 多基片設計,數量、尺寸可定制;
3 基片臺可公轉、自轉并加熱:300℃/500℃/800℃;
4 最多可拓展6支磁控濺射靶槍,6個工位;
5 靶槍濺鍍距離可調,可升級強磁靶;
6 防交叉污染遮板設計;
7 可配備樣品預清洗功能;
8 可配備快速進樣室;
9 可配備自動壓力控制系統;