芯片共晶倒裝Sn90Sb10高溫固晶錫膏

一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡介

型號 HX650 系列固晶錫膏采用 Sn90Sb10 合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導(dǎo)電率。適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率 LED 燈珠封裝，采用 HX650 固晶錫膏封裝的 LED 燈珠，可以滿足二次回流時 280℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率 LED 封裝。

二、產(chǎn)品特性及優(yōu)勢

1.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，Sn90Sb10 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 45W/M·K 左右。

2.粘結(jié)強度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時間長。

3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復(fù)使用。

4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠*光效無影響。

5.錫膏采用超微粉徑，適合 10mil 以上的 LED 正裝晶片和長度大于 20mil 且電極間距大于 150um 的 LED 倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，回流爐焊接更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠，且固晶高效，節(jié)約能耗。

三、產(chǎn)品特性

  項 目                               特 性                                           測 試 方 法

混合物成分                    Sn90Sb10                                      JIS Z 3282(1999)

熔 點                            240-250℃                                       根據(jù) DSC 測量法

錫粉之粒徑大小             5-15um                                           IPC-TYPE 6

助焊劑含量                     17±1%                                         JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量                  ROL0 級無鹵素                               JIS Z 3197(1999)

粘 度                         點膠：45±5Pa.s                             Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

絕緣電阻測試            高于 1×108Ω                               Board type2,Annex 3to JIS Z3284(1994)

錫珠測試                   很少發(fā)生                                     點膠在陶瓷板上和鍍金板上，溶化及回?zé)岷螅?0 倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測試             無腐蝕                                        JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試                 通過                                         Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保質(zhì)期                     3 個月                                          0-10℃低溫密封保存

四、產(chǎn)品特色

A. 采用 SnSb10 高溫?zé)o鉛合金，滿足 ROHS 和無鹵素指令，滿足環(huán)保要求。

B. 自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。

C. 可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率極小。

D. 保濕性好，在空氣中可連續(xù)點膠 8 小時以上。

E. 殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于有機溶劑。

五、產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲存條件下，有效期為 3 個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用*先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

六、包裝方式與標(biāo)識

1.包裝以罐裝和針筒為 1 個單位，每罐 250 克，每支 10 克、30 克。針筒和罐子為聚乙烯制

成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。

2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。

3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“保質(zhì)日期”“注意事項”。

七、使用注意事項

1.回溫注意事項

通常在 20-35℃室溫之間，40-70%RH 的濕度回溫，回溫時間通常控制在 2-4 小時之內(nèi)。

1.1 錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫 2-4 小時，粘度恢復(fù)到室溫狀態(tài)方可使用。

1.2 錫膏印刷與點膠后，應(yīng)盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時間不超過 8小時。

1.3 對于針筒包裝錫膏，在室溫 25℃左右，我們保證可以連續(xù)使用 24 小時，如果沒有使用完，應(yīng)放到冰箱里密封保存 12 小時以上再回溫使用 24 小時，循環(huán)次數(shù)不能超過 2 此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對于功率半導(dǎo)體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用異丙醇或溶解松香樹脂能力強溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后，24 小時內(nèi)需貼片，如果時間過長，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區(qū)：     1         2         3        4        5       6        7        8         9        10

溫度℃：170   185     200     215    235    260    285    295    295    250

溫度℃：170   190     210     235    260    275    295    295     0        0

鏈速  ：65-75cm/min