金相冷鑲嵌料 水晶王
本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
金相冷鑲嵌料 水晶王
金相冷鑲嵌料 水晶王本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
冷鑲嵌料
包裝：1000克粉末 + 800ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
壓克力系，透明。
固化時間：25℃ 25分鐘
使用比例：粉體10:液體8
*替代進口屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)。
水晶王
包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
如水晶般透明。
固化時間：25℃ 30分鐘
使用比例：樹脂100：固化劑1.8
替代Struers的SeriFix
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
快速冷鑲嵌王
包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
鑲嵌樹脂類，快速固化，*透明，無氣味。
固化時間：25℃ 40分鐘
使用比例：樹脂10：固化劑5
替代Buehler的EpoKwick
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
高滲透水晶王
包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，*透明，無氣味。
固化時間：25℃ 8~10小時
使用比例：樹脂10：固化劑5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)
