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產(chǎn)地	進(jìn)口	加工定制	否

模擬靜電CDM試驗(yàn)機(jī)HANWA阪和電子工業(yè)

CDM試驗(yàn)機(jī) 型號(hào)：HED-C5000R

是與日本、海外的規(guī)格對(duì)應(yīng)的可靠性高的裝置。（JEITA/ESDA/JEDEC規(guī)格對(duì)應(yīng)）通過更換放電電路的單元來支持國(guó)內(nèi)外的規(guī)格測(cè)試。可以測(cè)量設(shè)備各端子容量。測(cè)量數(shù)據(jù)可以作為文本文件保存。

CDM試驗(yàn)機(jī) 型號(hào)：HED-CB5000

是一種模擬半導(dǎo)體器件上插有印刷電路板和模塊的靜電向接地等放電現(xiàn)象的測(cè)試裝置。充放電現(xiàn)象采用了與面向半導(dǎo)體器件的CDM試驗(yàn)相同的試驗(yàn)。

全自動(dòng)Wafer ESD測(cè)試儀型號(hào)：HED-W5300D

WaferESD測(cè)試儀HED-W5300D比以往的產(chǎn)品HED-W5100D進(jìn)化得更厲害，可以自動(dòng)控制搭載Wafer的階段。

即使是300mm級(jí)別的Wafer，只要將Wafer放在舞臺(tái)上，就可以簡(jiǎn)單地進(jìn)行測(cè)定。

工作效率肯定會(huì)大幅提高。

另外，和以前的產(chǎn)品一樣，可以對(duì)一般的包裝品進(jìn)行試驗(yàn)。

全自動(dòng)Wafer ESD測(cè)試儀型號(hào)：HED-W5100D

從LED用到系統(tǒng)LSI的大口徑Wafer，可以應(yīng)用HBM和MM。

施加ESD后，也可以通過V/I測(cè)量進(jìn)行破壞判定。此外，還可與ESD測(cè)試等TLP測(cè)試裝置同時(shí)使用。對(duì)于ESD測(cè)試中出現(xiàn)問題的設(shè)備，有效地獲得保護(hù)電路的動(dòng)作參數(shù)。

是與日本、海外的規(guī)格對(duì)應(yīng)的可靠性高的裝置。（JEITA/ESDA/JEDEC規(guī)格對(duì)應(yīng)）

高性能Manual Wafer ESD測(cè)試儀型號(hào)：HED-W5000M

高性能Manual Wafer ESD測(cè)試儀

操作機(jī)器人，可以簡(jiǎn)單地對(duì)準(zhǔn)2針之間的位置。

施加脈沖后，可以通過Vf/Im測(cè)量進(jìn)行破壞判定。

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