HTR-4立式4寸快速退火爐

HTR-4立式4寸快速退火爐（芯片熱處理設(shè)備）廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)，和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長、消除應(yīng)力和致密化等工藝當(dāng)中，通過快速熱處理以改善晶體結(jié)構(gòu)和光電性能，技術(shù)指標(biāo)高、工藝復(fù)雜、專用性強。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1.快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN)；

2.離子注入/接觸退火；

3.金屬合金；

4.熱氧化處理；

5.化合物合金（砷化鎵、氮化物等）；

6.多晶硅退火；

7.太陽能電池片退火；

8.高溫退火；

9.高溫擴(kuò)散。

產(chǎn)品特點：

可測大尺寸樣品：可測單晶片樣品的尺寸為4英寸。

壓力控制系統(tǒng)創(chuàng)新設(shè)計：高精度控制壓力，以滿足不同的工藝要求。

存儲熱處理工藝：方便工藝參數(shù)調(diào)取，提高實驗效率，數(shù)據(jù)可查詢。

快速控溫與高真空：最高升溫速率可達(dá)150℃/s，真空度最高可達(dá)到10-5Pa。

程序設(shè)定與氣路擴(kuò)展：可實現(xiàn)不同溫度段的精確控制，進(jìn)行降溫段的自動轉(zhuǎn)接，并能夠?qū)に嚥藛芜M(jìn)行保存，方便調(diào)用。采用MFC精確控制氣體流量，實現(xiàn)不同氣氛環(huán)境（真空、氮氣等）下的熱處理。

 腔體空間設(shè)計：保證大尺寸樣品的溫場均勻性 ≤1%。

 全自動智能控制：采用全自動智能控制，包括溫度、時間、氣體流量、真空、冷卻水等均可實現(xiàn)自動控制。

超高安全系數(shù)：采用爐門安全溫度開啟保護(hù)、溫控器開啟權(quán)限保護(hù)以及設(shè)備急停安全保護(hù)三重安全措施，保障設(shè)備使用安全。

主要技術(shù)參數(shù)：