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當(dāng)前位置：蘇州科冠電子科技有限公司>>激光／化學(xué)開(kāi)封機(jī)>> Laser Decapsulation System
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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地蘇州市
聯(lián)系方式：劉先生查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2022-07-10 14:46:38瀏覽次數(shù)：109次
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Plastic Mold Decapsulation System
激光IC開(kāi)瓶器已經(jīng)推出了PL101I和PL121I，這些型號(hào)能夠?qū)~線IC剝離，也能對(duì)超小型封裝進(jìn)行剝離，不斷追求可用性的提高。可以從當(dāng)前的標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型升級(jí)到新的“i”類(lèi)型。
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