VCA-3000S晶圓表面分析系統是專為半導體晶圓加工質量控制而設計的。該系統可快速準確地對晶片表面進行接觸角/表面能量分析，以評估粘附性、清潔度和涂層。
注射器機構可以提高，便于裝卸，消除了晶片損壞的可能性。
雖然該系統是為晶圓表面分析而設計的，但對于任何需要大范圍工作的應用來說，它也是一個有用的工具。該系統可輕松容納尺寸高達W12“x L12”x H.75“的樣品。
VCA 3000采用了精密相機和*的PC技術來捕捉液滴的靜態或動態圖像，并確定接觸角測量的切線。手動或自動注射器可方便地分配試驗液體。計算機操作消除了繪制線條時的人為錯誤，并捕獲動態圖像進行時間敏感分析。數據和圖像存儲在計算機中，以便日后分析或輕松傳輸到其他軟件應用程序。