聚酰亞胺薄膜詳細介紹

聚酰亞胺薄膜產品概述
   標準號：JB/T2726-1996
    該聚酰亞胺薄膜是采用“流涎法”生產的，它具有耐高溫、耐輻射和優(yōu)良的介電性能。適用于H級電機、電器絕緣以及其它用途的電工絕緣材料。

聚酰亞胺薄膜技術要求
   1、外觀：薄膜表面平整光潔，不應有褶皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質等缺陷，邊緣整齊無破損。薄膜成卷供應。 
    2、尺寸： 
          1） 厚度與允許偏差：推薦厚度也可根據用戶要求供應
                  標準厚度 25μm 40μm 50μm 75μm 100μm 
                  允許偏差 +4μm +6μm +7μm +8μm +10μm 
                           -3μm -5μm -6μm -6μm -7μm 
          2） 寬度：不小于250毫米，偏差±1.6毫米。根據用戶的需要可裁制不同