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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品概述:
超聲掃描顯微鏡（SAT）是一種利用超聲波為傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)成像設(shè)備，主要利用高頻超聲波，對(duì)各類半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測(cè)，能夠檢測(cè)出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過(guò)程中，不會(huì)對(duì)樣品造成損傷，不會(huì)影響樣品性能，可有效滿足新能源、半導(dǎo)體、電力電子、熱管理材料、金剛石復(fù)合材料、碳纖維復(fù)合材料等行業(yè)需求。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、具備A（點(diǎn)掃描）、B（縱向掃描）、C（橫向掃描）、透射掃描（需配置透射掃描單元及接收探頭選項(xiàng)）、多層掃描、Tray-托盤(pán)掃描，厚度測(cè)量等系列掃描模式。
2、具備定量測(cè)分析功能，以圖像方式直觀顯示被測(cè)件內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小，并進(jìn)行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計(jì)，自動(dòng)計(jì)算缺陷占所測(cè)量面積的百分比；具備缺陷尺寸標(biāo)識(shí)；厚度與測(cè)距等功能。
3、具備圖像著色功能，可根據(jù)相位翻轉(zhuǎn)自動(dòng)著色；可根據(jù)灰度等級(jí)手動(dòng)著色；可根據(jù)厚度變化，自動(dòng)著色；
4、適用于單個(gè)器件的快速掃描分析，也可批量放置樣品同步進(jìn)行缺陷識(shí)別，快速篩選出不合格品。
5、可兼容1~110MHz的超聲探頭。
6、檢測(cè)軟件自主研發(fā)，中英文界面，可根據(jù)客戶需求對(duì)功能進(jìn)行持續(xù)升級(jí)。
產(chǎn)品參數(shù)： 序號(hào) 機(jī)電特性 規(guī)格型號(hào) 1 整機(jī)尺寸 1000mm×900mm×1400mm 2 水槽尺寸 620mm×650mm×150mm 3 有效掃描范圍 350mm×300mm×100mm 4 掃描速度 600mm/s 5 超聲探頭 可兼容1~110MHz的超聲探頭。 6 定位精度 X/Y≤±0.5μm，Z≤±5μm 7 重復(fù)定位精度 X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm 產(chǎn)品主要配置表： 序號(hào) 名稱 規(guī)格 1 掃描系統(tǒng) X軸：直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)；Y軸：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)；Z軸：步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 2 水槽 620mm x 650mm x 150 mm 3 超聲發(fā)射、接收器 帶寬1-65MHz 4 高速數(shù)據(jù)采集卡 采樣頻率 500MHz 5 工控機(jī) i5處理器、內(nèi)存8GB、硬盤(pán)1T、Win10 64位操作系統(tǒng)。 6 顯示器 兩個(gè)27"液晶顯示器 7 檢測(cè)軟件 和伍超聲無(wú)損檢測(cè)軟件
行業(yè)應(yīng)用：
鋰電池、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊、金剛石復(fù)合片、電器焊接件、陶瓷材料等。
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