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產地	國產	加工定制	否

金屬膜厚儀使用說明

性能優勢：

　　1.精密的三維移動平臺

　　2.的樣品觀測系統

　　3.先進的圖像識別

　　4.輕松實現深槽樣品的檢測

　　5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

　　6.雙重保護措施，實現無縫防撞

　　7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

　　優勢：

　　全自動智能控制方式，一鍵式操作!

　　開機自動自檢、復位；

　　開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

　　關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

　　直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

　　點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

　　金屬膜厚儀使用說明

技術指標：

　　分析元素范圍：硫(S)～鈾(U)

　　同時檢測元素：zui多24個元素，多達5層鍍層

　　檢出限：可達2ppm，zui薄可測試0.005μm

　　分析含量：一般為2ppm到99.9%

　　鍍層厚度：一般在50μm以內(每種材料有所不同)

　　重復性：可達0.1%

　　穩定性：可達0.1%

　　SDD探測器：分辨率低至135eV

　　先進的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm

　　樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

　　準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

　　儀器尺寸：690(W)x 575(D)x 660(H)mm

　　樣品室尺寸：520(W)x 395(D)x150(H)mm

　　樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D)mm

　　X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

　　X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

　　操作環境濕度：≤90%

　　操作環境溫度：15℃～30℃

測定方法

（1）探頭的選擇和安裝方法：確認電源處于OFF狀態，與測定對象的質地材質接觸，安裝LEP-J或LHP-J。

（2）調整：確認測定對象已經被調整。未調整時要進行調整。

（3）測定：在探頭的末端加一定的負荷，即使用[一點接觸定壓式]。抓住與

測定部接近的部分，迅速在與測定面成垂直的角度按下。下述的測定，每次都

要從探頭的前端測定面開始離開10mm以上。使用管狀的東西連續測定平面時，如果采用探頭適配器，可以更加穩定地進行測定。

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