熊先生
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| Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的 儀器， 它是采用WinFTMV．3的軟件， 計算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、 DCM(Distance Con“olled Measurement)及強大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM — C4已經可以在不使用標準片調校儀器之下， 一樣可以進行測量。 應用方面: 罩性金屬鍍層厚度測量， 例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量， 例如： SnPb； ZnNi； 及NiP(無電浸鎳)在 Fe上等 合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量， 例交口： AuCuCd在Ni上等 雙鍍層厚度測量， 例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上； Sn／Cu在黃銅上等 雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)， 例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等 三鍍層， 例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上 金屬成份分析， 多可以分析四種金屬元素 規格: 主機——高650mmx闊570mmx深740mrn； 重55kg 測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm XDL@—B： 圓形準值器一中0．3mm XDLM@—C4：4倜準值器一中0．1 mm； 中O，2mm； 中0．3mm及0．05X0．3mm X一射線向下投射 主機上有直接測量鍵 可調校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV 彩色顯示測量位置， 焦距距離計算辦法(DCM)大 焦距調節為80mm 外置式電腦(Pentium或同級)及VGA彩色屏幕 可選配自動或手動的測量臺 |
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