熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。C630H片材熱合性能測試儀 包裝基材熱封檢測儀可準(zhǔn)確高效的測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封時間、熱封壓力，熱封溫度合適的性能參數(shù)。

產(chǎn)品特點：

1、創(chuàng)新的機構(gòu)改良，精度全面升級：

上下十個封頭均為金屬表面，可獲取更真實的熱封參數(shù)

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)可快速達到設(shè)定溫度，有效避免溫度波動

自動恒壓技術(shù)，無需手動調(diào)節(jié)，熱封壓力更穩(wěn)定

封頭自動調(diào)平技術(shù)，保證各封頭熱封效果一致

寬范圍溫度、壓力和時間控制，滿足用戶的各種試驗條件

2、細(xì)節(jié)設(shè)計，高效安全：

設(shè)備可一次完成五組熱封試驗，準(zhǔn)確、高效的獲得試樣熱封性能參數(shù)

上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

分體式熱封頭，方便快速更換熱封面

手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，保證使用方便和安全

3、嵌入式計算機系統(tǒng)平臺，安全易用：

大尺寸觸控平板，視圖清晰、 觸控靈敏、易于操作

全新軟件系統(tǒng)，流程精練，操控流暢，簡單易學(xué)

支持成組試驗數(shù)據(jù)比對分析，具有多單位轉(zhuǎn)換功能

內(nèi)嵌USB接口和網(wǎng)口，方便系統(tǒng)的外部接入和數(shù)據(jù)傳輸

符合中國GMP對數(shù)據(jù)可追溯性的要求，滿足醫(yī)藥行業(yè)需要（可選）

蘭光數(shù)據(jù)安全性設(shè)計，測試數(shù)據(jù)與電腦分離，避免由計算機病毒等引起的系統(tǒng)故障造成數(shù)據(jù)丟失

蘭光DataShield數(shù)據(jù)盾系統(tǒng)，方便數(shù)據(jù)集中管理和對接信息系統(tǒng)（可選）

參照標(biāo)準(zhǔn)：

ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003

C630H片材熱合性能測試儀 包裝基材熱封檢測儀測試應(yīng)用：

基礎(chǔ)應(yīng)用：

薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，可以同時進行五種溫度的熱封，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計。

薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，可以同時進行五種溫度的熱封，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計。

擴展應(yīng)用：

塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器。

技術(shù)參數(shù)：

熱封溫度：室溫～300℃

熱封壓力：0.1MPa～0.7MPa

壓力分辨率：0.001 MPa

熱封時間：0.1～999.99s

時間分辨率：0.01s

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動：±0.2℃

溫度準(zhǔn)確度：±0.5℃（單點校準(zhǔn)）

溫度梯度：≤20℃

氣源：空氣（氣源用戶自備）

氣源壓力：0.7 MPa

氣源接口：Ф8 mm聚氨酯管

熱封面：40 mm × 10 mm

封頭數(shù)量：5組（上下共10個均可獨立控溫）

外形尺寸：375mm(L)×360mm(W)×518mm(H)

電源：220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二選一

凈重：55kg

產(chǎn)品配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、平板電腦、腳踏開關(guān)、高溫焊布、取樣刀、Ф8mm聚氨酯管（2m）

選購：高溫焊布、空壓機、GMP計算機系統(tǒng)要求、DataShieldTM數(shù)據(jù)盾

備注：本機氣源接口系Ф8mm聚氨酯管；氣源用戶自備