實時膜厚檢測儀DIGILEM-CPM-Xe/Halogen它是干涉測量設(shè)備，提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面，由于膜厚和高度變化導(dǎo)致不同的光路長度時，使用干涉測量法。通過循環(huán)，系統(tǒng)能在監(jiān)控區(qū)使用實時監(jiān)測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度，在規(guī)定的膜厚和槽深來進(jìn)行終點檢測。基于這個相對簡單的理論，系統(tǒng)不但非常穩(wěn)定，并且可用于復(fù)雜的多層薄膜。

特征

• *的監(jiān)測透明薄膜的厚度和高度，如GaN,ALGaN,SiO₂ 和SiN。
• 適用于等離子體頻譜分析。
• 生產(chǎn)線使用內(nèi)置軟件。
• 終點檢測法的靈活應(yīng)用。
• *的加工特點。