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當(dāng)前位置：>>深圳市中圖儀器股份有限公司>>視頻展示>>共聚焦顯微鏡>>VT6000共聚焦顯微鏡測量晶圓激光切割槽
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半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
共聚焦顯微鏡能應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。
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