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BOKI_1000系統支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內的特征提供優異的量測能力。
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BOKI_1000系統支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內的特征提供優異的量測能力。
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