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研究所HRD-THERMAL熱成像儀TSI日本經銷
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熱成像儀TSI
產品介紹
通過加熱可視化空隙和裂紋
提高能源效率是節(jié)能減排的重要主題。該設備著眼于電子設備的功耗問題，通過將設備內部的熱特性可視化并將其轉換為相對數值，可以評估界面處的熱擴散率。此外，金剛石和 DLC 因其節(jié)能的高導熱性而受到關注，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散非常重要。此外，據說這些物質之間界面的粘附性會影響性能。該裝置旨在通過熱評估界面的粘附性。
特征
激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約20μm）
高性能紅外相機（7.5μm 至 13.5μm）
專有降噪技術
用途
散熱片、遮熱片的性能評價
各向異性材料的熱擴散觀察
印刷布線板內部的熱傳導路徑觀察
對印刷線路板的斷線部分進行線路分析
LED發(fā)熱的簡易溫度測定和區(qū)域分析
觀察LED的發(fā)熱和周圍的熱量流動
各種涂層的附著力·龜裂觀方案
碳成型體的體積評估
觀察隔熱材料等建材的熱傳導路徑
纖維和布的熱輻射觀察和簡易濕度測定
本裝置通過對試料進行激光調制間加熱，利用紅外攝像機檢測紅外線散光量的變化，使試料內部的異常部位的檢測和不均質性的熱特性的可視化成為可能。即使不照射激光，也可以測量外度的觀族和商易溫度。通過紅外微光系統(tǒng)也可以進行高倍率觀察。另外，可以使用試料加熱器進行插入檢測和溫度計
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