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儀表網 企業動態】近日,南京埃斯頓自動化股份有限公司(以下簡稱“埃斯頓”,股票代碼:002747)披露《關于變更部分非公開發行股票募集資金用途的公告》,埃斯頓擬調整原募集資金使用計劃,變更“應用于醫療和手術的專用協作機器人研制項目”“機器人激光焊接和激光3D打印研制項目”,共變更約15514.17萬元用于收購M.A.i.剩余49.989%股權。
據悉,埃斯頓全資子公司ESTUN Europe Technology GmbH,擬與Mr Rainer Knaak、Mr Hermann Fischer、Mr Markus Orlowski 簽署M.A.I GMBH & CO. KG(以下簡稱“M.A.i.”)的股權收購協議(以下簡稱“協議”),以現金方式出資約2,140萬歐元(約合158700260元人民幣),收購M.A.i.剩余49.989%股權。
因此,埃斯頓決定暫緩實施“應用于醫療和手術的專用協作機器人研制項目”,該項目尚未使用的募集資金用于收購M.A.I.剩余49.989%股權,此次變更涉及的募集資金約10,014.17萬元(含銀行利息和現金管理收益),占本次非公開發行股票募集資金凈額的比例為12.84%。
同時,埃斯頓擬變更“機器人激光焊接和激光3D打印研制項目”部分募集資金用途,擬調減募投項目投資總額中約5,500萬元用于收購M.A.i.剩余49.989%股權,占本次非公開發行股票募集資金凈額的比例為7.05%。
近年來,埃斯頓以自身具備的自動化核心部件和
工業機器人為核心優勢向下游延伸,大力布局光伏、鋰電、儲能等新能源行業及其他制造行業。埃斯頓表示,智能制造業務未來的發展將緊緊圍繞公司核心優勢產品展開,圍繞新興行業和頭部客戶進行布局。
M.A.I GMBH & CO. KG成立于1999年,總部坐落于德國Kronach 市,主要業務為提供以機器人應用為基礎的,高度自動化、信息化、智能化的裝配和測試生產線,服務于汽車引擎和電子系統部件、半導體、航空部件和醫療器械等行業。主要客戶有法雷奧、采埃孚、英飛凌、博澤、德馬格、江森自控、福締等。
M.A.i.在汽車零部件自動化領域具有深厚的技術積淀和行業經驗。埃斯頓稱,本次交易實施完成后,有利于公司進一步整合資源,跟隨國內頭部客戶海外拓展的步伐,利用公司在海外已有的布局以及自動化和機器人領域的完整解決方案優勢,以公司戰略匹配客戶戰略,支持和服務于國內頭部客戶的海外發展,實現共贏共成長的公司長遠發展目標。
應用于醫療和手術的專用協作機器人研制項目
募投項目“應用于醫療和手術的專用協作機器人研制項目”擬開發一款采用新型傳動機構的用于醫療和手術領域的協作機器人,布局醫療和手術機器人市場,以進一步擴充公司產品種類,豐富公司機器人及智能工業單元的目標客戶群。項目的實施主體為埃斯頓,項目預計總投資為10,190.00萬元,主要包括研發中心實驗室建設、設備和軟件購置及安裝、委外研發服務費、研究開發支出、研發費用。本項目屬于研發類型項目,研發周期36個月,項目本身并不直接產生利潤。
截至2023年2月28日,該項目已投入募集資金499.55萬元,投資進度4.90%,尚未使用的募集資金為10,014.17萬元(含銀行利息和現金管理收益)。
變更原因:中國醫療機器人相較于歐美國家起步晚,產品還需要經過較長時間驗證,截至目前,客戶的接受程度較低,市場開拓難度高;同時,醫療機器人與公司目前進行的工業機器人發展在技術、市場和產品方面有較大不同,市場化風險高,未來商業化具有較大不確定性。醫療機器人屬于技術密集型與資本密集型行業,募投項目“應用于醫療和手術的專用協作機器人研制項目”研發周期長,后續資金投入和研發成果的達成存在較大的不確定性,在可預計的未來三年內無法給帶來經濟收益。
機器人激光焊接和激光3D打印研制項目
募投項目“機器人激光焊接和激光3D打印研制項目”擬將控股子公司Cloos的激光焊接技術與公司自有的機器人本體相結合以實現激光
焊接機器人系統及激光3D打印技術產業化。項目實施主體為埃斯頓和卡爾克魯斯機器人科技(中國)有限公司,項目預計總投資為10,400.00萬元,主要包括研發及檢測場所建設、研究開發支出、軟硬件購置及安裝、項目研發實施費用。本項目屬于研發類型項目,研發周期36個月,項目本身并不直接產生利潤。
截至2023年2月28日,該項目已投入募集資金2,104.53萬元,投資進度20.24%,尚未使用的募集資金為8,600.84萬元(含銀行利息和現金管理收益)。
變更原因:激光焊接機器人工作站具有精度高價格貴的特點,目前在國內市場的應用普及度不高,應用場景尚不成熟,市場化程度較低。募投項目“機器人激光焊接和激光3D打印研制項目”研發周期較長,短期內無法給公司帶來規模化和產業化的經濟效益。公司將會根據市場變化情況繼續推進本項目的研發工作,并在1-2年內完成項目的階段性研發,后續投入資金不足部分由公司自有資金解決。
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