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2023
10-11一鍵閃測儀:從傳統(tǒng)測量儀器中脫穎而出的創(chuàng)新性技術
在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的時代背景下,傳統(tǒng)測量儀器因其繁瑣的操作、耗時的測量過程以及周期性的維護成本,逐漸被市場淘汰。而一鍵閃測儀的問世,為我們帶來了全新的測量體驗。一鍵閃測儀側重于雙遠心鏡頭的整體成像(拍照式),結合高分辨率工業(yè)相機及高精度圖像分析處理算法,通過軟件計算后實現(xiàn)測量。僅需一個簡單的按鍵操作,即可完成測量過程。這一創(chuàng)新性技術在產(chǎn)品設計上追求簡潔易用,同時實現(xiàn)了高效精確的測量。相比傳統(tǒng)測量儀器,它有哪些優(yōu)勢?1、快速準確一鍵閃測儀采用遠心鏡頭結合高分辨率工業(yè)相機,并結合先進的傳感器和算法技2023
10-112023
10-102023
10-102023
09-202023
09-192023
09-082023
09-072023
09-052023
08-30CIOE2023|金秋九月,相聚鵬城,共賞光電行業(yè)盛會
9月6-8日,第24屆中國國際光電博覽會(CIOE2023)將在深圳國際會展中心舉辦,12大展館,240000+㎡展出面積,3000+參展商向全球觀眾展示光電行業(yè)前沿的創(chuàng)新技術及綜合解決方案。光電行業(yè)盛會開幕在即,中圖儀器誠邀您蒞臨參觀。第24屆中國國際光電博覽會時間:2023年9月6-8日地點:深圳國際會展中心(寶安新館)展位:5號館5B15中圖儀器專注精密測量二十載,為光電行業(yè)客戶呈現(xiàn)全尺寸鏈精密測量方案,金秋九月,相聚鵬城,共賞行業(yè)盛會,敬候您的蒞臨!2023
08-302023
08-222023
08-222023
08-21飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大則會對焊盤產(chǎn)生壓力,使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過高精度的檢測,測量其開窗口大小2023
08-112023
08-112023
08-042023
08-032023
08-03白光干涉儀(光學3D表面輪廓儀)只能測同質(zhì)材料嗎?
白光干涉儀以白光干涉為原理,廣泛應用于材料科學等領域,對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析,是一種常見的光學輪廓測量儀器。但是許多人對白光干涉儀的使用范圍和限制性存在疑問,本文將圍繞“白光干涉儀是否智能測量同質(zhì)材料?”進行深入探討。白光干涉儀由光源、分光器、干涉儀和探測器等部分組成。儀器基于干涉現(xiàn)象原理工作:當兩束或多束光線相互疊加時,會發(fā)生干涉現(xiàn)象。白光干涉儀利用這種干2023
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