深圳手持掃描儀 華測 RS10的代理商
技術性能
高精度定位：基于華測 20 多年的高精度 GNSS 設計經驗，采用第四代圓盤天線技術，在各種復雜環境下，RTK 定位精度優于 3cm。通過激光 / 視覺 SLAM 與高精度 RTK 深度融合解算，實現全場景 5cm 絕對精度。
強大的數據處理能力：內嵌 CPU 1.2T 數據算力支撐，可在 13000 平方米區域內進行無間斷實時 SLAM 解算，支持實時點云瀏覽與即時量測，內業可直接從主機拷貝點云成果，無需二次后處理。對于高精度測量要求的場景，還可通過 CoPre 軟件對實時點云成果進行二次精化處理，精化后的點云厚度小于 2cm，相對測量精度小于 1cm。
功能特點
統一坐標框架：統一坐標框架為 CGCS2000，室外采用 RTK 坐標系（SWAS、CORS、單基站），從室外到室內坐標系保持一致，免布設控制點，無需坐標轉換，減少了測量過程中的繁瑣步驟，提高了工作效率。
免路徑回環設計：RTK 高精度定位信息實時校準 SLAM 位姿信息，免去傳統手持掃描儀常見的路徑回環要求，路徑規劃更加自由，大幅度減少了外業數據采集的時長和數據存儲量。
實時精度提醒：創新性地采用自研 SQC 精度自耦合算法，實時計算 SLAM 點云精度，并通過綠、黃、紅三色進行點云精度預警，提醒用戶及時采取有效措施，保證最終成果精度，避免返工。
創新 SFix 技術：當進入無信號或弱信號區域，常規 RTK 無法作業時，通過激光測距信息和 SLAM 角度約束信息，反算 RTK 的當前測點坐標，保證 1min 內依然保持 5cm 精度，解決了 RTK 作業最后 100m 的測量難題。
Vi-LiDAR 無接觸測量：開創 RTK 產品 Vi-LiDAR 非接觸測量新模式，以三目攝像頭捕捉場景圖像，現場拍照并在照片上選擇待測點后，以 RTK 為起點的測量射線與 SLAM 點云的交點，實時計算待測點三維坐標，實現全新無接觸測量模式，RTK 也可以像全站儀一樣瞄準測量，保證 15m 范圍內 5cm 測量精度。
兼容常規 RTK 功能：具備常規移動站 RTK 的所有功能，可使用測地通 APP 進行作業，無縫兼容原有測量業務，原有華測 RTK 用戶無需額外學習，即可輕松上手。
應用場景
國土測繪與智慧城市建設：可快速采集大面積的地形數據、城市建筑物數據等，為國土規劃、城市設計與管理提供高精度的數據支持，助力智慧城市的建設與發展。
BIM 施工：在建筑施工過程中，能夠精確獲取建筑物的三維數據，幫助施工人員進行施工放樣、進度監控和質量檢測，確保施工過程的精準性和高效性。
農林測量：可用于農田、林地的面積測量、地形測繪以及農作物生長監測等，為農業生產規劃、林業資源管理提供準確的數據依據。
電力檢測：能夠對電力線路、桿塔等設施進行高精度的測量和檢測，及時發現設施的變形、偏移等問題，保障電力系統的安全運行。
堆體測量：對于煤礦、礦石堆等堆體的體積測量、儲量評估等工作，RS10 可以快速獲取堆體的三維模型和數據，提高測量效率和精度。
地下空間數據采集：在地下管廊、隧道、礦山等地下空間中，能夠穩定地進行數據采集，為地下空間的規劃、建設和管理提供可靠的數據支持。
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