應用領域
DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組等行業。
產品特點
1. 可根據客戶需求量身定制開發；
2. 多探頭并行掃描， 掃描速度快、效率高；
3. 可搭配自動上下料，實現上料、掃描、檢測、下料全自動流程；
4. 適配不同類不同規格產品的配方式掃描和檢測；
5. 智能分析掃描圖像并自動定位缺陷位置，并對NG產品進行智能標注或者分選。
產品參數
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 1 | 設備型號 | DE-U |
| 2 | 設備尺寸 | 上下料機：3550mm（長）×2570mm（寬）×2000mm（高） 主機：1450mm（長）×1100mm（寬）×1300mm（高） |
| 3 | 整機重量 | 約2000Kg |
| 4 | 額定輸入電壓 | AC220V ±5%、50HZ± 2% |
| 5 | 額定電流 | 20A |
| 6 | 總功率 | ≤4.5KW |
| 7 | 測量功能 | 材料鍍層間的氣泡、材料內部的裂紋、空洞以及夾分層等缺陷 |
| 8 | 準確率 | 檢出率≥99.9%(分辨率0.28mm) |
| 9 | 測量精度 | 最小測量精度0.1mm |
| 10 | 測量速度 | 1200mm/s（掃描速度） |
