設(shè)備用途:
本設(shè)備以超聲顯微鏡為核心，搭配自動上下料和智能檢測算法。 其中顯微鏡采用多個探頭并行掃描多個產(chǎn)品，并能同時清晰呈現(xiàn)產(chǎn)品表面以及內(nèi)部多個層次的結(jié)構(gòu)，并對每層的圖像進行智能分析，自動識別和定位缺陷位置，常見缺陷包括氣泡、分層、褶皺、空洞、裂紋等，并對缺陷的尺寸和面積進行統(tǒng)計和記錄存儲以及缺陷的標注。本設(shè)備采用智能配方模式管理不同產(chǎn)品（不同尺寸、不同厚度）的參數(shù)配置，實現(xiàn)快速建檔、一鍵切換的功能，提高設(shè)備的易操作性和便捷性。探測產(chǎn)品內(nèi)部的氣泡、裂紋、空洞、分層，并自動生成圖像，用視覺算法自動計算氣泡數(shù)據(jù)（如面積、直徑等），本設(shè)備精準定位缺陷所在的位置，并對缺陷小片背面刻劃標記，方便用戶準確篩選不良品，可自動生成統(tǒng)計報表，便于客戶進行品質(zhì)管理控制。
設(shè)備特點:
1、可根據(jù)客戶需求量身定制開發(fā)；
2、多探頭并行掃描， 掃描速度快、效率高（以覆銅陶瓷板為例，每次8pcs產(chǎn)品一起檢測，8pcs/8min）；
3、可搭配自動上下料，實現(xiàn)上料、掃描、檢測、下料全自動流程；
4、適配不同類不同規(guī)格產(chǎn)品的配方式掃描和檢測;
5、智能分析掃描圖像并自動定位缺陷位置，并對NG產(chǎn)品進行智能標注或者分選;
應(yīng)用領(lǐng)域:
DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組、封裝芯片等行業(yè)。
技術(shù)參數(shù):
| 序號 | 項 目 | 參 數(shù) |
| 1 | 設(shè)備型號 | DE-U |
| 2 | 設(shè)備尺寸 | 上下料機：3200mm（長）×1750mm（寬）×2000mm（高） 主機：1450mm（長）×1100mm（寬）×1300mm（高） |
| 3 | 整機重量 | 約1200Kg |
| 4 | 額定輸入電壓 | AC220V ±5%、50HZ± 2% |
| 5 | 額定電流 | 20A |
| 6 | 總功率 | ≦4.5KW |
| 7 | 環(huán)境溫度 | 5～40℃ |
| 8 | 環(huán)境濕度 | 相對濕度60%～85%(不結(jié)霧) |
| 9 | 絕緣電阻 | ≧3MΩ |
| 10 | 測量功能 | 材料鍍層間的氣泡、材料內(nèi)部的裂紋、空洞以及夾分層等缺陷 |
| 11 | 準確率 | 檢出率≥99.9% |
| 12 | 測量精度 | 0.28mm |
| 13 | 測量速度 | 1200mm/s(掃描速度) |
