產品介紹

       盤式研磨儀，由兩塊圓盤構成研磨腔體，其中一塊為由馬達驅動進行轉動的動盤，一塊為靜盤，通過兩個圓盤互相旋轉產生的壓力和摩擦力實現對樣品的粉碎。適用于中硬性到硬脆性的固體樣品粉碎。可進行批次或連續式的預粉碎和精細粉碎處理。此款研磨儀的粉碎程度高，可將8mm的進料尺寸一次性研磨到75μm（換算為200目）。

適用范圍

      盤式研磨儀適用于材料的潔凈破碎，避免其他元素混入物料，不含金屬污染，保證物料的高純度和潔凈度。具有高強度，耐磨，抗腐蝕，抗沖擊，耐高溫等特點，廣泛運用于電子、醫藥、陶瓷、多晶硅、航天、光學玻璃、電池、三基熒光粉電池、新能源、冶金、煤炭、礦石、化工、建材、地質等多種行業，能夠滿足多種物料的破碎加工處理，具有結構簡單、工作可靠等優勢。

產品實拍

工作原理

     由兩塊圓盤構成研磨腔體，其中一塊為由馬達驅動進行轉動的動盤，一塊為靜盤，通過兩個圓盤互相旋轉產生的壓力和摩擦力實現對樣品的粉碎。適用于中硬性到硬脆性的固體樣品粉碎。可進行批次或連續式的預粉碎和精細粉碎處理。

產品特點

★   光譜分析
      極短的研磨時間內，可達到XRF或其他光譜分析的細度要求(約75微米) 
★   便于攜帶
      易攜提手人體工學設計，研磨套件安裝方便 
★   運行平穩
      加工工藝采用激光切割、線切割、磨床、數控設備等高精度加工設備，加工精度更細，設備運行更平穩，使用壽命更長！
★   降損降噪
      設備運行平穩，噪音低至30分貝！破碎更安靜！
★   方便安全
      研磨盤具有螺栓鎖緊裝置 
★   干凈清潔
      無粉塵泄露，符合環保要求！更環保，更干凈！
★   精細研磨
      高細度研磨，一次性出料粒度小于75um（200目）！
★   使用安全
      配備短路、過載、漏電保護等裝置，實現微小故障跳閘，使用更安全！
★   廠家定制
      廠家具有獨立研發，生產，定制的條件，可根據環保要求，場地需求，顏色要求等定制所需要的產品！
★   性價比高
      設備細節高要求制造，達到德國進口設備級別，國內，同等質量價格優！