-CMI760測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時-CMI760測厚儀具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。
產品用途：用于印制線路板涂層厚度、孔內及表面銅層厚度的非破壞性測量
涂層、鍍層測厚儀CMI760特征：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化，一機多用，性價比高。
2、應用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。
3、具有的自動溫度補償功能，實現不同條件下的準確測。
4、強大的數據統計及處理功能。
5、可替換的面銅探針設計，降低使用成本。
6、NIST（美國國家標準和技術委員會）認證的標準片。
牛津儀器儀器部（OICM）,提供范圍內的支持和服務網絡.和我們的所有產品一樣，在售前和售后都能夠得到我們優質服務的保證。
對于完整解決方案、相關配件及耗材現都可在上快速獲取范圍的優質產品與技術支持
CMI760 PCB銅厚測試儀 深圳CMI760 PCB銅厚測試儀廠家 CMI760 PCB便攜式銅厚測試儀
售后服務：儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期
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便攜式銅箔測厚儀CMI95M，便攜式PCB銅箔測厚儀CMI95M，便攜式線路板銅厚測量儀CMI95M，便攜式線路板銅箔測厚儀CMI95M，便攜式面銅測厚儀CMI165，便攜式表面銅厚測量儀CMI165，便攜式手持式面銅測厚儀CMI165，便攜式牛津面銅測厚儀CMI165，便攜式表面銅厚測量儀CMI563，便攜式手持式面銅測厚儀CMI563，便攜式英國牛津面銅測厚儀CMI563
產品簡介：
臺式專用銅厚測試儀CMI760測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。臺式專用銅厚測試儀CMI760還具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。
臺式專用銅厚測試儀CMI760有三種不同類型探頭，多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
技術參數：
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
可測試板厚：175mil （4445 μm）
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
中國代理商：深圳市方源儀器有限公司
地址：深圳市南山區登良路62號南園綜合樓5樓 地址：上海市閔行區申濱路1051弄140號1101室
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