半導體封裝測試 飽和加速壽命試驗機概要：
主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿著膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障
半導體封裝測試 飽和加速壽命試驗機特點:
1.內箱材料采用SUS304不銹鋼;外箱材料采用雙面鍍鋅鋼板表面靜電噴塑處理。外觀采用簡約實用設計風格，具有耐用性和抗磨損性等特點
2.跨平臺控制系統可實現遠程監控、數據上拋,異常推送，手機程序監管及兼容MES數據交互
3.智慧型飽和蒸汽溫度值，人力控制裝置于飽和蒸汽壓力檢知
4.白金溫度傳感（PT-1OO型）感知精確溫度
4.棋置形圓形內箱結構設計，方便待測樣品取置與蒸汽沖擊隔離裝置
5.全自動真空清潔程序，減低試品污染
半導體封裝測試 飽和加速壽命試驗機規格參數：
型號 | J-PCT-40 | J-PCT-60 | J-PCT-80 |
容積/L | 40 | 60 | 80 |
整體尺寸 （W*H*D） cm | 900x1800x1120
| 以圖紙為準
| 以圖紙為準
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溫度范圍 | （RT+20）℃~250℃ | ||
溫度控制范圍 | 105～℃+150℃ | ||
濕度范圍 | 100 %RH | ||
溫度上升時間 | 100min （從常溫到120C且溫度到達85%RH的時間） | ||
溫度偏差 | ≤±1.5℃（空載） | ||
溫度均勻度 | ≤±1.5℃（空載） | ||
壓力波動均勻度 | ±0.1kg | ||
電源 | AC220V或AC380V | ||
