半導體行業冷熱沖擊測試 熱流儀：
本產品廣泛應用于通信、半導體、芯片、傳感器、微電子等領域。 在最短時間內檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學變化和物理傷害，減少測試與驗證時間，快速提高產品研發和生產效率
半導體行業冷熱沖擊測試 熱流儀：
1. 跨平臺控制系統可實現遠程監控、數據上拋,異常推送，手機程序監管及兼容MES數據交互
2.超快速冷熱沖擊技術產品
3.自 主研發控制系統
4.超快速升降溫冷凍系統
5.低功耗節能達30%以上
6.長久低溫運行測試零結霜功能
7.可綜合自動化線上產品測試
8.設備采用模塊化微控技術，具有自我診斷功能，智能故障解除提示及斷電訊息保護功能
半導體行業冷熱沖擊測試 熱流儀：
型號 | JT200-75AX16（可訂制） | ||
整體尺寸（WxHxD) cm | 500x1200x890 | 600x1200x890 | 600x1200x890 |
溫度范圍 | -55℃～+180℃ | -65℃～+200℃ | -80℃～+220℃ |
溫度變化速率（出氣口溫度） | -40℃～+85℃或+85℃～-40℃約10S
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控制精度 | ±1.0℃ | ||
溫度設定和顯示精度 | ≤0.1℃ | ||
穩定性 | ≤0.5℃ | ||
溫度過沖控制 | ≤1.0℃ | ||
溫度控制方式 | 空氣溫度與樣品溫度可切換控制 | ||
試驗操作方式 | 程式和定值 | ||
通訊接口 | RS485/USB（可選配GBIP接口） | ||
設備使用環境條件要求
| 供給氣體壓力要求：90Psi～110Psi(20℃～28℃) | ||
供給氣體流量要求：≥600L/min(25scfm) | |||
氣體露點溫度要求：≤10℃ | |||
電源要求：AC220V/380V ±10%,1PH /3PH,50Hz | |||
