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公司介紹主營產品

*代理美國 Thermo、日本 SEIKO 及韓國 Micro Pioneer的 X-射線測厚儀。此儀器主要應用于線路板的鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適用于對微細表面積或超薄鍍層的測量。此外，針對PCB線路板生產的不同工序，我司亦有以下不同產品可供選擇：1 韓國Micro Pioneer X-射線測厚儀1 美國UPA / VEECO非破壞性厚度測試儀1 美國禾威(WALCHEM)電鍍藥液自動添加系統1 日本SEIKO(SII)X射線螢光測厚儀及元素分析儀1 日本KETT手提式渦流 / 磁感測試儀1 美國CECO PCB基材測試系統1 美國ECI電鍍藥液分析系統1 美國UNITRON工業用顯微鏡系統及表面光滑度測試儀1 美國EXTEC研磨 / 拋光器材及消耗品1 德國SCAN-DIA研磨 / 拋光器材及消耗品1 德國WTW實驗室 / 工業用水質檢查系統1 美國DeltaTRAK溫度測試儀器多年來，我們一直致力于為半導體生產行業，PCB 廠商及一般電鍍業等行業提供優質服務，讓客戶滿意，為客戶較大限度創造價值是我們始終堅持的目標，因為我們相信，客戶的需要就是我們前進的動力。德國SCAN-DIA半自動研磨機德國SCAN-DIA微型低速切片機美國EXTECH金相切片機美國EXTECH研磨機美國EXTECH雙盤研磨機美國EXTECH自動研磨機取樣切割碟鉆石磨光膏,粉,劑水晶膠凝膠杯沙紙&絨布樣品夾微型*微型真空抽氣泵金相切片測量套裝金相測量軟件美國UNITRON高級金相顯微鏡美國UNITRON直立式金相顯微鏡美國UNITRON倒立式金相顯微鏡德國 Roentgenanalytik X射線熒光測厚儀

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DQ-150型低速精密切割機適用于各類堅硬材料的精確切割，尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的精確切割

低速精密切割機產品詳情

中國低速精密切割機DQ-150

1.用途：
DQ-150型低速精密切割機適用于各類堅硬材料的精確切割，尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的精確切割；本機可以配備金剛石鋸片或其他材質的樹脂鋸片，以便滿足對各種試樣的切割。
本機備有多種試樣夾具，可使被加工物件在*角度定位切割，可實現無人看守加工，主軸運轉精度高，并可精確微調被加工物件的水平進給位置。
本機是大專院校、科研單位以及工礦企業實驗室理想的制樣設備。
2.技術指標：
項目       指   標
移動架行程    25 mm
定位精度       0.01 mm
主軸轉數       0-700 r/min
鋸片直徑       φ100～φ150 mm
功率       50 W
電壓       220V/110 V
外型尺寸       350350200 mm
重量       18.5 kg

關鍵詞：切割機

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