界面剪切高溫可視化流變儀HB-GL8
技術參數(shù)：
具備常規(guī)聚合物流變測試模塊，可實現(xiàn)穩(wěn)態(tài)剪切、動態(tài)振蕩、蠕變恢復、應力松弛、溫度掃描等所有測試模式，并具有常用流變模型擬合分析功能；常規(guī)聚合物流變測試模塊溫控原理為Peltier原理，溫控方式為：下板+上罩；溫控范圍：-30～210℃；
具備高溫可視化流變測試模塊，可實現(xiàn)高溫下穩(wěn)態(tài)剪切、動態(tài)振蕩、蠕變恢復、應力松弛、溫度掃描，同時實現(xiàn)樣品測試過程可視化，實時監(jiān)測流變測試過程并拍照/攝像，數(shù)據(jù)與圖像相對應且可比對；
具備直流同步馬達設計（非拖杯馬達）
高溫可視化測試模塊應具備常規(guī)光和偏光自由切換功能；
界面測試模塊具備雙錐測量夾具，可自動探測界面；
可擴展高溫高壓流變測量模塊，溫度可達310℃，壓力可達100MPa；
可擴展粉體流通池和粉體剪切樣品池實現(xiàn)粉體特性分析，粉體剪切樣品池可用于測定壓實態(tài)粉體的流動特性及其與時間相關特性，通過額外附件可全面控制溫度和濕度；
空氣軸承設計，內(nèi)置法向力傳感器；
測量轉(zhuǎn)子采用無螺紋的雙錐連接器；
所有的測量轉(zhuǎn)子及溫控單元都具有智能自動識別功能；
旋轉(zhuǎn)模式最小扭矩：1nNm；
振蕩模式最小扭矩：0.5nNm；
扭矩：200mNm；
法向應力為電容原理，范圍：0.01～50N；
角速度：314rad/s；
最小角速度：10-8rad/s；
頻率范圍：10-7～628 rad/s；
常規(guī)聚合物流變測試模塊Peltier同軸圓筒溫控范圍：-30～210℃；
高溫顯微可視化模塊溫控方式為下板+上罩式；
高溫可視化測試模塊物鏡放大倍數(shù)（不包含電子放大）：20倍，帶光學補償；
高溫可視化模塊溫控原理：Peltier（帕爾貼）原理及可選溫度300℃的電加熱原理；
物鏡焦距：32mm；
高溫可視化測試模塊光源要求高強度LED光源；
高溫可視化測試模塊夾具：43mm石英制平板；
高溫可視化模塊溫控范圍：-20～200℃；
界面剪切模塊溫控原理：Peltier半導體溫控原理；
界面剪切模塊具備界面剪切和界面震蕩測量模式；
界面剪切模塊溫控范圍：5-70℃；
