工藝
可沉積薄膜種類(lèi)和應(yīng)用場(chǎng)景包括：
? High-K介電材料 (Al2O3, H2O, ZrO2, PrA1Q, Ta205, La2O3);
? 金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu) (Cu, WN, TaN, Ru, In);
? 催化材料 (Pt, Ir, Co, TiO2):
? 生物醫(yī)學(xué)涂層 (TiN, ZrN, TiAIN, AlTIN);
?金屬(Ru, Pd, Ir Pt, Rh, Co, Cu, Fe, Ni;
? 壓電層 (ZnO, AIN, ZnS);
? 透明電學(xué)導(dǎo)體 (ZnO:Al, ITO);
? 光子晶體(ZnO, Ti02, Ta3N5);等
機(jī)架Cabinet
?框架采用進(jìn)口鋁材搭建，重量輕、承載能力強(qiáng)，散熱性好
?外殼采用碳鋼烤漆及圓角處理，輕便美觀，拆卸方便，符合人體工學(xué)
?顯示屏360度自由旋轉(zhuǎn)，可調(diào)視距、視角、自由懸停
控制系統(tǒng)
? 控制系統(tǒng)采用 PLC+工控機(jī)+19 寸觸摸屏方式實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)通過(guò)高速以太網(wǎng)進(jìn)行通訊。
? 采用 PLC 對(duì)設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)基于Windows7 操作系統(tǒng)的人機(jī)界面互動(dòng)，支持歷史數(shù)據(jù)、工藝配方、報(bào)警及日志的儲(chǔ)存和導(dǎo)入導(dǎo)出的功能
? 設(shè)備支持“一鍵沉積”功能，點(diǎn)擊運(yùn)行按鍵即可自動(dòng)完成真空抽取、升溫、材料沉積、降溫等一系列步驟。實(shí)現(xiàn)單一或多層材料的沉積；提供獨(dú)立的手動(dòng)操作頁(yè)面，支持手動(dòng)開(kāi)關(guān)閥門(mén)的操作，人機(jī)交互同時(shí)支持鼠標(biāo)、鍵盤(pán)和觸摸的輸入方式
? 設(shè)備運(yùn)行軟件提供用戶權(quán)限管理功能，可根據(jù)用戶級(jí)別設(shè)定使用權(quán)限，防止誤操作，保證設(shè)備和人身安全
? 設(shè)備運(yùn)行軟件提供邏輯互鎖功能，防止用戶誤操作，并彈出信息對(duì)話框進(jìn)行提示
? 設(shè)備運(yùn)行軟件集成安全及參數(shù)配置、IO互鎖列表信息功能
