全新的CHIP DSC傳感器集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現性，并且由于低質量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達1000℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。
芯片傳感器的集成設計可為用戶提供可靠的原始數據，并且在無需實施熱流數據預先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。
Usual DSC vs. New Chip-Technology
傳感器設計
集成加熱器和溫度傳感器的商業熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數和加熱/冷卻速度。
靈敏度 - 用于檢測熔融和微弱轉變
低質量CHIP DSC傳感器設計使其具有良好的響應速度。
帕爾貼冷卻系統可從室溫冷卻至-30℃
除了傳統的液氮或內部冷卻選項，LINSEIS芯片傳感器的快速響應特性，為我們提供珀爾帖冷卻裝置選項，因此我們可以從室溫快速冷卻至-30°C。當傳感器在大約10°C后達到線性加熱速度時，可以在大約5到10°C時評估反應。
基準分辨率 - 快速分離似然事件
的傳感器設計使其具有基準分辨率和分離似然事件功能。
冷卻速度–低質量芯片傳感器
低質量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
高分辨率調制DSC
型號 | CHIP-DSC 100 |
溫度范圍: | -180 至 600°C (帕爾貼冷卻，閉環內置冷卻，液氮冷卻) |
加熱/冷卻速率 | 0.001 至 1000 K/min |
溫度準確度 | +/- 0.2K |
溫度精確度 | +/- 0.02K |
數字化分辨率 | 16.8 萬點像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
氣氛 | 惰性，氧化（靜態，動態） |
測量范圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校準材料 | 包含 |
校準周期 | 建議每隔6個月校準一次 |
來自LINSEIS智能軟件解決方案
全新的Platinum軟件極大地提高了您的工作流程，因為直觀的數據處理只需要的少量參數輸入。
Auto Engy在評價諸如玻璃化轉變或熔點等標準工藝時為用戶提供有價值的指導。
熱庫產品識別工具，提供一個數據庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。
儀器控制和/或通過移動設備進行監控，無論你在哪里，都能控制。
軟件包與Windows操作系統兼容
設置菜單條目
所有具體的測量參數（用戶，實驗室，樣品，公司等）
可選密碼和用戶級別
對所有步驟撤消和重做函數
無限加熱、冷卻或停留時間段
多種語言版本，如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等（用戶可選擇）
評價軟件具有多種功能，能夠評估所有類型的數據。
多重平滑模型
完整的評估歷史（所有步驟都可以撤消）
評價和數據采集可以同時進行。
可以用零校正數據和校準校正
數據評價包括：峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導數和二階導數、曲線算法、數據峰值評價、玻璃點評價、斜率修正。縮放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復制到剪貼板功能、圖形和數據導出的多個輸出特征、基于引用的校正
CHIP DSC 100上的應用可通過各種附件進行擴展，您可以使用不同的冷卻系統結合自動進樣器，其中自動進樣器分別有42個或84個位置。該儀器的氣密性設計可提供不同的氣體計量選項。進一步的信息可在可選附件下獲得。
帕爾貼冷卻系統 （0-600℃）
該系統為珀爾帖冷卻熱交換系統。簡易的附屬裝置可使DSC傳感器的啟動溫度降至0℃。鑒于傳感器的熱質量較低，因此從10℃開始DSC可以達到線性加熱。在此啟動溫度條件下，該系統可測90%的聚合物。
液氮冷卻系統 （-150-600℃）
超低溫可控冷卻系統，溫度可降至-150℃。此附屬裝置可為所有可用功能選項提供良好的靈活性和冷卻能力。
閉環內置冷卻器（-100-600℃）
該冷卻器為閉式循環制冷系統，可將溫度冷卻至-100℃。利用該內置冷卻器，用戶無需重新裝填液氮進行冷卻。
低溫冷卻系統（-120–600℃ ）
該低溫附件提供液氮貯存器，為樣品和傳感器提供冷卻。可選擇不同的制冷劑使樣品溫度降至-120℃。
測量PET顆粒
聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在77℃呈現明顯的玻璃化轉變，隨后在170℃呈現冷結晶的非晶態，并在295℃出現熔融峰。
