BMP-2000型 雙盤臺式半自動金相試樣磨拋機（無級變速、230mm）

產品簡介 Product introduction

BMP-2000型 雙盤臺式半自動金相試樣磨拋機是弘測公司新開發的新型半自動金相試樣磨拋機，是通過多方面市場調研和廣泛聽取用戶的要求、采用*工藝制造而成，是一款非常適合在試樣制備量適中的小型試驗室使用的經濟型產品。

本機具有加工精度高，性能穩定可靠，操作容易，加工范圍寬，工作時，磨盤在調速電機的驅動下旋轉，采用智能程序化控制實現自動加壓；并根據一設定的高度，按理想的加壓保壓和分段卸壓方式將夾持盤壓在轉動的磨盤上，從而能快速去除試樣表面的磨痕和消除變形層；本機采用單點力加載方式，可工件材質調節每一點的作用力，從而達到更好的磨拋效果。工作過程實現自動化特點，數字顯示無極變速，是一種理想的金相試驗儀器。

本機可以用于單個試樣制備。作用在各試樣上的力均可分別控制，因此每次可進行1個、2個或3個試樣的制備，而不需要使用空試樣或“假”試樣。

本機操作簡單快捷，試樣制備質量高，是各企業，科研院所實現無人制備，節約制備耗材并提高試樣制備效率的理想選擇。

工作原理 Working principle

金相磨拋機有焊接工作臺、工作臺面、磨拋盤、金相砂紙、金相拋光布、預磨罩及開關等基本部件組成。工作臺面上安裝有2個磨拋盤，使用方便。電動機置于工作臺面下部，通過固定片與臺面連接。固定磨拋盤用的錐套通過螺釘與電動機軸相連。金相砂紙或金相拋光布通過套圈、背膠或者磁性緊固在預磨盤上。電動機的起停可分別由安裝在面板上的開關控制，電動機啟動后，便可用手對試樣施加壓力在轉動的預磨盤上進行研磨。在研磨過程中加入的研磨膏可提高金相研磨的效果和效率。預磨罩及蓋可防止灰塵及其其他雜物在機器不使用時落在金相砂紙或金相拋光布上而影響研磨效果。

性能特點 Performance characteristics

1、具備自動/手動雙重操作方式；

2、塑鋼機身（可選不銹鋼機身）；

3、雙盤雙控，無級變速，轉速0-1500轉自由調節；

4、雙通道獨立冷卻系統；

5、可配備自動送料系統（選配）；

6、磁性吸盤設計(砂紙、拋光布以及研磨盤均為磁性，無需要用膠類等粘合；選配)；

7、轉速穩定，不抖動；

8、顯示方式：實時顯示磨拋盤轉速；

9、更換磨盤和拋盤即可實現預磨和拋光；

10、一次可同時磨拋3個工件，直徑30mm（可定制）；

11、單點力加載，保證所磨拋試樣均在同一平面；

12、巖相磨拋：無論巖石、礦物、陶瓷、玻璃及其他硅酸鹽材料使用本機磨拋都能做出高質量的標本。

13、金相磨拋：對有色金屬和黑色金屬的試樣粗磨、細磨、干磨、濕磨、拋光都適用。

14、轉速穩定，研磨/拋光盤不抖動；

15、自動研磨拋光，無需手動；

16、自動磨拋模式，速度更快，效率更高；

17、超，安全穩定；

技術指標 Technical indicators

標準配置 Standard configuration

1、主機：一臺

2、研磨盤：一只

3、拋光盤：一只

4、專用金相砂紙：兩張

5、專用金相拋光絨布：兩張

6、電源線：一根

7、進水管：一根

8、出水管：一根

9、試樣夾持盤：一套

10、裝樣臺：一套

11、卡環：一套

12、隨機文件：一套

選配附件 Optional accessories